今こそ、押さえておきたい次世代半導体パッケージング技術を網羅。無料試読可能[技術情報協会]

No.2813　2023年8月29日

● 他社に先駆け、「次世代半導体パッケージング技術」を理解するなら

限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化。技術的にどう対応す
べきか、そのカギを握るのが「パッケージング技術」です。

チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プ
ロセス技術といった、今こそ理解しておきたいポイントを掲載した専門書が
『次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発』です。

ものづくりの現場に役立つ技術系の専門書籍を出版する株式会社技術情報協
会様から刊行されています。他社に先駆け、「パッケージング技術」につい
て知ることができる1冊です。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

今こそ、押さえておきたいパッケージング技術を網羅。無料試読可能。
『次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発』

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■　「パッケージング技術」を56名の専門家が執筆、他書にはない充実ぶり
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本書では、2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材などにつ
いて、現場の技術ニーズをもとに内容を構成し、研究者・技術者の日常の悩
みを解決する知識・ノウハウを提供しています。

各界の専門家56名が執筆し、613ページに及ぶボリュームで読み応えも十分。
詳細目次や執筆者は、「資料ダウンロードページへ」からパご覧いただけ
ます。無料試読も可能です。

>> 本書の目次や執筆陣はこちらから

■　製造業分野の研究者・技術者のスキルアップに最適な書籍を展開
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同社では「化学・エレクトロニクス」「医薬品/医療機器・材料/食品/化
粧品」「研究開発マネジメント」など、3つの分野で書籍を展開しています。

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また、在庫の無くなった書籍を“オンデマンド版”として低価格で販売し
ています。試読もできるので、こちらもぜひ、ご利用ください。

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