φ1ミクロン以下のナノオーダーを可能にするFIB加工を含む「超高精度微細孔加工」が強み[東レ・プレシジョン]

半導体の製造・検査装置において、微細なパターンの描画、ウェハーの検査、イオン注入などの工程で使用される電子ビームやイオンビーム。
その絞りとして使用されるのが「アパーチャー」と呼ばれる部品です。

この部品は、孔の品位のほか、帯電によるビームの乱れが発生しないように、平滑な面や汚れのない仕上りが求められますが、長年培ったアパーチャー製作のノウハウを生かし、様々なご要望にお応えするのが東レ・プレシジョン株式会社様です。

FIB加工を他の微細加工と組み合わせた高アスペクト比の孔加工など
要望に応じた「超高精度微細孔加工」を提案

同社では

の高精度化を実現し、半導体の微細化にともなう、検査装置の高解像度、コントラストの最適化はもとより、装置の個体間差を抑えることにも繋がっています。

超高精度微細孔加工技術について詳しくはカタログにて解説中

最小孔径0.1μmからの
超微細孔の深孔加工でアパーチャーを製作

同社製作のアパーチャーの特長は……

• 超微細孔の深孔加工が可能
  （例：孔径Φ0.003mm 厚み 0.010mm）
• 最小孔径はφ0.0001mm（0.1μm）から
• 材質はSUS、Mo、Taなど、
  全ての金属、どんな材質でも製作可能

同社では、微細孔加工のほか、アパーチャーの性能に関わる仕上げ技術も社内に取り揃えています。
充実した検査設備による品質保証も万全です。

アパーチャーの製作について
詳しくはカタログにて解説中

Φ70μm加工

Φ200μm加工

半導体の製造装置や検査装置では、高精度の微細加工が必要となる場面が多々あります。そのような繊細な作業には、同社の技術力が必要不可欠です。

また、光以外に流体（気体、液体）の絞りが必要な場合も対応可能です。
ニーズに応じて最適なソリューションを提供しますので、お気軽にお問い合わせください。

東レ・プレシジョンが得意とする超高精度微細孔加工の技術紹介や事例をまとめました。ぜひご参照ください。

次回は、レーザー加工あるいは金属3Dプリンターの
トレンドをご紹介致しますお楽しみに。