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アルミナ、ジルコニアに直径0.1mm以下の穴を±0.01mm公差で焼成前加工[アヅマセラミテック]

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メールマガジン セラミックス(素材/加工)  / 2025年08月04日 /  医療・バイオ セラミックス 電子・半導体

No.2900 2025年8月4日

● セラミックスの焼成前複合加工で、精度2倍以上、コスト1~2割ダウン

「マシニングや円筒加工機単体では精度が出しづらい」
「電子部品の複合高精度加工を断られた」
など、難度の高いセラミックスの精密加工を諦めていませんか?

焼成前の複合加工により、他社にはできない形状でも安価に製作する株式会
社アヅマセラミテック様をご紹介します。同社なら、製品の高精度化とコス
トメリットを同時に実現。精度は2倍以上に、コストは1~2割ダウンが可能
です。特に、電子部品関連の小径斜め穴の位置精度はお客様に好評です。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

穴径や角度の精度が求められる斜め穴加工に自信。
焼成前複合加工による0.001mm単位の精密加工に実績あり


■□――――――――――――――――――――――――――――――□■


■ 2週間以内に納品。原料調達から精密加工まで一貫対応
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同社では、原料調達から精密加工まで、一貫対応。図面での依頼から原料選
定→生加工(グリーン加工)→焼成→精密加工までを2週間以内で対応。材
質や形状に合わせ、最適な温度条件で自社焼結するので、納品がスピーディ
です。

アルミナ、ジルコニアは焼成前に極小径、深穴加工を行い、ジルコニアの生
加工なら、直径0.1mm以下の穴を±0.01mmの公差で実現。パイレックスな
どの材質や、規格外の形状にもカスタム対応します。

>> ファインセラミックスの複合加工についてはこちら


■ セラミックス加工専門だからできる、難度の高い複合高精度加工
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ファインセラミックスの加工専門の同社では、電子部品をはじめ、弱電工業、
半導体産業、電気装置、医療関係などの幅広い分野で精密加工技術を提供。
セラミックス製品の加工事例には、下記があります。
・0.15mm厚みの「凸型形状加工」
・厚み0.1~の「複雑形状」
・薄物加工の反りを±10μm以下に抑えた「平行薄板加工」
・ジルコニアへ0.25mmの「ポケット形状成形」
・「歯車」の加工
・窒化珪素加工品

ファインセラミックスのレーザー加工も行っており、マシニングセンタによ
る加工より時間もコストも大幅に縮小。0.1~5.0mm程度の厚みのセラミッ
クスであれば、せん断面もきれいに仕上げます。

>> ファインセラミックスの加工事例についてはこちらから


>> 電子部品への複合高精度加工についてのお問合せはこちらから


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