【難度高の加工に】半導体部品向けセラミックス複合高精度加工[アヅマセラミテック]

No.2921　2026年7月24日

● 難度の高いファインセラミックス精密加工をコストダウン

電子部品や半導体産業をはじめ、幅広い分野で求められる難度の高い精密加
工でお困りではありませんか。株式会社アヅマセラミテック様は、ファイン
セラミックス加工の専門企業です。同社は、独自の焼成前複合加工技術によ
り、製品の高精度化とコスト削減を同時に実現。他社では断られるような複
雑な形状や超精密加工でも、お客様のご要望に合わせてスピーディにお届け
します。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

斜め穴や複合加工で精度2倍
コストは1〜2割ダウンを実現

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■　精度は2倍、コストは2割削減。独自の焼成前複合加工の強み
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一般的なマシニングや円筒加工機単体では、どうしても精度が出しづらいセ
ラミックスの精密加工。同社では、焼成前に極小径や深穴を加工する『生加
工（グリーン加工）』と、5軸複合加工機による加工を組み合わせることで、
高精度化とコストメリットを同時に両立させました。
これにより、従来比で精度は2倍以上、コストは1〜2割ダウンを達成してい
ます。

原料調達から生加工、焼成、精密加工まで社内で一貫して対応するため、他
社の半分以下となる『2週間以内』の短納期を実現できるのも大きな強みで
す。
半導体や電子部品関連で、斜め穴や位置精度が求められる難加工も安心して
お任せいただけます。

>> 独自の焼成前複合加工技術の詳細はこちら


■　直径0.1ミリ以下の極小穴も。多彩なセラミックス加工実績
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同社はファインセラミックス加工専門として、多彩な実績を誇ります。
例えば、高靭性でルビーやサファイアと同等の硬度を持つジルコニアの生加
工では、直径0.1ｍｍ以下の穴を±0.01ｍｍの公差で実現。その他にも、
0.15ｍｍ厚みの『凸形状加工』、厚み0.1ｍｍからの『複雑形状』、反りを
±10μｍ以下に抑えた『平行薄板加工』、マシニングより時間とコストを大
幅削減できる『レーザー加工』など、高度なニーズにお応えします。

高純度アルミナや窒化珪素、パイレックスや規格外の形状にもカスタム対応。
半導体製造装置の部品や超精密電子部品の試作・量産にぜひお役立てくださ
い。

>> 多様な加工事例と対応可能な素材の一覧はこちら


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