製品・技術
ダイヤモンドワイヤー切断機 CS-203
固定砥粒式のダイヤモンドワイヤー切断機です。
結晶、半導体、セラミクス、金属、複合材、基板などの様々な材質の試料の切断を行えます。
- 試料作製前処理装置としては、観察面に近いところで切断位置を調整できますので、後工程（研磨、ミリング、観察）の簡略化が可能です。
- 結晶などの脆い試料の切断では、試料へのダメージが少ないので試料は損が発生しにくいです。
- 試料や切断内容に適した治具のカスタマイズを行いますので、作業の効率性が上がります。
特長
- 使用するワイヤー長は３０ｍ以上
- 湿式切断だけでなく、水やオイルを使用しない乾式切断にも対応
- ダイヤモンドワイヤーで切断するため、切り代、発熱影響を少なくすることが可能
- 最大125mmサイズの切断に対応 ※要冶具検討
- 試料と切断内容に適した固定冶具をご提案
導入実績
- 東京大学
- 東北大学
- 物質・材料研究機構
- 産業技術総合研究所など
技術資料
-
X サンプル切断例＿CS203
- ■装置
- CS-203
- ■ダイヤモンドワイヤ ー
- 17 GNPU 切 り 代 込み 約 250 μ m
コア線：175 μ m 、 砥粒サイズ： 22~36 μ ｍ - ■切断方式
- 湿式切断
- 電子 デバイス A
- 電子 デバイス B
- 包埋樹脂（ テクノビット 4002 IQ
- 包埋樹脂（ テクノビット EPOX
- アルミ材
仕様
| ダイヤモンドワイヤー切断機 CS-203 | |
|---|---|
| 方式 | キャプスタンに巻かれた30ｍのワイヤーの往復運動による切断 |
| モーター | ３／８HP（283W）2500rpm DC モーター |
| ワークサイズ | 最大125×125×125mm（使用する冶具により変動） |
| テーブルストローク | 150ｍｍ |
| ワイヤー線速 | 平均約150ｍ／min （計算値） |
| 使用可能ワイヤー径 | 150μm~400μm （カーフサイズ） コア線径：120～300μm） |
| ワイヤー貯線量 | 約30 メートル |
| ワイヤーテンション | スプリングの交換による スプリング3 種類 |
| 切断負荷 | 無加重の時 24g、ウェイト約40g×４ 2 個ずつ使用 |
| 装置サイズ | 約440(D)mm（モーター込）×560(W)mm×600(H)mm |
| 本体重量 | 25kg |
| コントローラーサイズ | 約255(D)mm x 320(W)mm x 100(H)mm |
| 入力電源 | AC100V 3A |
| 付属品 | ダイヤモンドワイヤー 111m（3 回分） プレーンワイヤー 370m（10 回分） ウェハークール（界面活性剤）1L 六角ドライバー 1.5mm 2.0mm 各1 本 シフトワックス20g、 75mm□素焼き板2 枚 |
| 安全機構 | インターロック、緊急停止ボタン、終点検知、断線検知 |
| オプション | 乾式用エア供給・吸引用追加加工 切断用冶具（各種試料チャッキング冶具） ＣＣＤカメラと表示システム |
対応する規格
- CE規格
デモ機について
- 国内デモ機2台を所有（関東エリア1台、大阪エリア1台）しています。 装置検討をされるお客様にご来社いただく、或いは試料を送付いただき、お客様の試料にて切断試験を行っております。
カタログダウンロード
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