バーンイン・スクリーニング

バーンイン試験とは、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方 法であり、スクリーニング試験のなかでも初期不良検出に最も有効な試験の一つです。

ダイナミックバーンインは高温下でデバイスを動作させて行うため、市場での使用状態に近づけたスクリーニングが実現できます。当社では、入出力条件が異なるFPGA、アナログ混載デバイス、高速動作デバイス等について、様々な試験条件に対応したダイナミックバーンイン試験サービスを提供します。

PIND試験（Particle Impact Noise Detection）

中空パッケージ部品内部に異物が混入していないことを確認します。

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析（IVA分析）

セラミック・メタル・ガラスなどにより封止された中空パッケージ内の水分やガス成分の定性・定量を行います。気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析は、セラミック・メタル・ガラスなどで密封したデバイスの内部の水蒸気の含有量を測定するもので、電子デバイス（化合物半導体・レーザーダイオード・水晶発振器・SAWフィルタなど)、放電管、ランプなどが主な対象です。

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析は883G以降、IVA内部ガス分析と表記されます。IVCは883Eまでの表記です。

DPA（破壊的物理解析）

DPA：Destructive Physical analysis（破壊的物理解析）とは、完成品の部品を分解し製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。ストレスを与えたデバイスや未ストレスのデバイスを解体して、欠陥を検出したり、決められた仕様（MIL-STD-883、メーカー基準）を満たしているかを評価します。

定加速度試験

定加速度試験とは、移動体、特に飛行体、回転体または発射体が動いているときに生じる重力以外の定常的な加速度環境から力を受けたときの部品、機器または他の製品への影響を調べる試験です。当社では、半導体部品の定加速度に対する耐性の試験評価、マイクロエレクトロニクスデバイスのパッケージ、内部メタライゼーション、リード線機構、ダイまたは基板の付着性およびその他のエレメントの機械的限界を知ることができます。

宇宙用電子部品の信頼性評価のお問い合わせ

宇宙用電子部品の信頼性評価について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。

お見積りのご依頼や試験可否については、製品や部品の品名情報、詳しい試験や分析の条件についてお知らせいただけるとスムーズです。