13時00分~

10分

開会挨拶

　　　　　　　OKIエンジニアリング 代表取締役社長執行役員　大場　宏之

13時10分~

14時05分

〔招待講演〕宇宙ビジネスの拡大に向けて

　　　　　　　　　     宇宙航空研究開発機構（JAXA） 宇宙戦略基金事業部

業務管理課 課長　廣瀬　優（ゆたか）様

2024年3月、内閣府、総務省、文部科学省および経済産業省の4府省により、宇宙航空研究開発機構（JAXA）に初となる「宇宙戦略基金」が造成され、JAXAは新たに資金配分を通じて民間企業や大学等の宇宙開発支援を行えるようになりました。
2024年度から3000億円の予算規模で第1期が始まり、2025年度からさらに同様の予算規模で第2期が開始されています。本講演では、宇宙戦略基金の概要、第1期の取組状況、そして第2期の活動状況について、ご紹介いたします。

14時05分~

20分

14時20分~

50分

宇宙に適用するための電子部品の信頼性試験
～ 車載と宇宙航空向け要求比較、民生品の宇宙への適用検討 ～

民生用および宇宙用機器に搭載される電子部品に対して要求される信頼性試験は、用途や環境によってさまざまな規格が適用されております。本稿では、車載機器分野におけるAEC-Q100などの車載部品規格と、宇宙機器分野で広く採用されるMIL-STD規格等の主な信頼性試験規格について、試験内容や要件の違い・共通点を比較し、具体的な試験事例を紹介します。
さらに、近年注目される民生用電子部品の宇宙機器への適用について、JERG規格をはじめとした民生品転用時の評価手順と試験方法を解説し、民生品の宇宙転用事例として、「はやぶさ2」探査機に搭載された民生用加速度センサーの選定とスクリーニングプロセスについても紹介します。

14時50分~

15時20分

成層圏を活用する新規事業向け機器の耐環境試験提案

～ サステナブル材料の劣化評価を目指して ～

近年、成層圏でのビジネス活用が注目される中、成層圏環境下で稼働する機器や部品・材料には、従来よりもはるかに高濃度なオゾン環境に対する耐久性・信頼性が求められています。しかし、現状では成層圏に適したオゾン試験規格や評価方法が未整備であり、既存の試験機は低濃度オゾン領域にとどまるため、十分な品質検証が困難です。
本セミナーでは、高濃度のオゾン試験が可能な試験機を用いて成層圏の環境における材料の劣化を検証し、その検証結果の考察を通して評価手法や試験設計の提案を行うとともに、成層圏向け高濃度オゾン試験サービスの意義と顧客価値について紹介します。

15時20分~

50分

新たな化学物質規制と評価方法
～ 労働安全衛生法改正に伴う化学物質ばく露濃度管理と法対応の実践 ～

労働者の健康保持を目的として令和6年4月より労働安全衛生法が改正され、リスクアセスメント対象物のうち濃度基準値が設定された化学物質を製造・取扱う屋内作業場において、事業者には労働者のばく露濃度を基準値以下に管理することが義務付けられました。しかし、実際にはリスク評価や適切な濃度の確認測定が未実施の事業所も見受けられます。ばく露濃度を的確に把握するためには作業環境測定士による専門性の高い確認測定が推奨されています。
当社では、各種規制に対する分析や作業環境測定業務で培った分析技術、工場の排ガスなどの設備設計の技術を有しており、企業の法令遵守と職場環境の改善をサポートしています。

15時50分~

16時05分

休憩

16時05分~

35分

CAE（Computer Aided Engineering）時代におけるシールド特性評価の

重要性
～ 材料の環境要因を模擬したEMC評価の提案 ～

自動車分野のEMC （電磁両立性）ではCAE（シミュレーション解析）の需要が高まっています。一般的なCAEでは理想環境下を前提とした解析が主流でしたが、CASEに伴い、車載部品の電装化・複雑化が進み、多様な環境要因（温度、湿度、外来電波など）を考慮した設計・評価の必要性が高まっています。特に、材料分野では「実環境下での電気的特性（例：シールド特性）」を把握・評価した実測のパラメーターを考慮することが求められています。
本セミナーでは、当社のEMC評価試験設備により、様々な環境条件を模擬した実測を通じて得られた材料のシールド特性の評価結果を紹介します。

16時35分~

17時05分

新規開封技術を活用した半導体デバイスの解析手法
～ 宇宙放射線によるシングルイベント効果対策を含む多角的アプローチ ～

半導体デバイスの微細化・高集積化が進むにつれて、宇宙放射線などによる誤動作を引き起こすシングルイベント効果（SEE）のような信頼性に関する課題が浮上しています。この課題に対処するため、最新の開封装置は、従来技術では難しかったチップ内部の微細構造を損傷することなく直接アクセスすることを可能にしました。この非破壊アクセスにより、個々のデバイスの特性を精緻に把握することが可能になります。
さらに、電子顕微鏡などの従来技術と組み合わせることで、チップ内部の微細構造を高解像度かつ位置選択的に、より詳細なレベルでの構造解析が可能になります。これにより、半導体デバイスの技術向上と信頼性のさらなる確保に大きく貢献することが期待されます。本発表では最新開封装置による事例を紹介します。

17時05分~

15分

閉会挨拶

　　　　　　OKIエンジニアリング 取締役執行役員　岩井　泰之