対応試験の紹介
■アウトガス分析・解析
固体材料・液体材料・電子部品材料・製品・梱包材などから発生する、ガス成分などにより、製品に不具合をきたすことがあります。
OKIエンジニアリングでは、電子部品等に影響を及ぼすアウトガス(低分子シロキサン、硫黄系ガス、VOC(揮発性有機化合物)等)の分析・解析を行い、原因材料の特定だけでなく、不具合解決のご提案、暴露試験による対策効果の評価まで支援します。
試験所所在地
- 東京都練馬区
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