対応試験の紹介
超音波顕微鏡観察
■超音波探査
超音波探傷検査（SAT・C-SAM）は、非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、接続境界面の剥離などの欠陥を検出することが可能な解析手法です。
対象材料・部品・装置
- 鉄鋼・非鉄金属
- 樹脂
- セラミックス
試験所所在地
- 東京都練馬区
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