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事例

セラミックス精密加工改善例 「吸着ツメの品質向上とランニングコスト削減!」

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セラミックス  /  セラミックス 電子・半導体 先端技術

 

セラミックスの材質を変更したり、加工方法を工夫したりすることで、 部品の微細化長寿命化耐摩耗性の向上を実現し、精度を保ったまま(または向上させ)、作業効率アップスト削減を提案します。
ご好評いただいた改善実例の一つをご紹介します。

 

セラミックス加工 改善実績例

[ 部 品 ]  吸着ツメ

[ 用 途 ]  検査装置部品:微細チップの吸着位置決め部品

[ お客様ご要望 ]

  • チップ接触部の耐摩耗性、精度向上 ※接触部は絶縁が必要
  • 光学検査時の光路障害対策

[ 当社対応 ]

 ☆ セラミックスへの材質変更(チップ接触部のみ) = 接合加工
  先端部:ジルコニアセラミックス + 母体:SUS 黒レイデント処理

 ※セラミックス材のポイント
  絶縁性、耐摩耗性、高靭性、高精度/微細加工が可能

 ※接合加工のポイント
  強度保持(接着接合にて剥がれない様)のため、接合形状は弊社で検討・提案

 

  [ 改善効果 ]

  ◎ 先端部の磨耗性向上部品高寿命化(ランニングコスト低減)

  ◎ 接合による加工コスト低減
  先端部 : 「黒色セラミックス」   母体: 「黒レイデント処理」 オールブラックで製作可能

 

試作評価品として製作

黒レイデント処理時においても剥がれなく処理 ( 膜厚1~2μm 約70℃の低温処理の為母材変形なし )
◆白色部:ジルコニアセラミックス  黒色部:SUS 材へ黒レイデント処理

   上 面 拡 大           前 面 拡 大   

 上面拡大 中央部がチップ位置決め部分 各面からの寸法公差0.01  

 

大塚精工では、各セラミックスメーカーの材料は、ほぼ入手可能です。

アルミナ、ジルコ ニア(導電性含む)、窒化アルミ、窒化珪素、炭化珪素 etc.

材料の選定提案から、様々な加工まで、充実した設備と技術力で一貫して、製作・対応致しております。

当社はお客様の「改善テーマ」の実現を図る為、常に新しい技術に取組んでおります

ご質問やご相談など、お気軽にお問い合わせください。

●本事例の詳細は、以下よりダウンロードいただけます。

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