製品・技術
今回はグライディングセンターを使用したセラミックスの加工事例を御紹介致します。
ポケット形状底面の加工はツールマークが残り、表面粗さや平坦度公差を指示する事が
一般的には困難と考えられます。
当社ではグライディングセンターを駆使して、写真の様な品質まで仕上げる事が可能です。
今回御紹介させて頂いたポケット形状の底面や穴の内面など、平面研削加工では仕上げが
不可能な部分への平坦度や面粗さを高スペックに加工致します。
★平坦度と面粗さの測定データを御覧下さい。(クリックで拡大します)
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| 製品概要 | 写真はセラミックスでも難削材と言われるＳiＣを
外径１０ミリのリング形状に削り、内径深さ０.２４ミリのポケットを加工。 その底面をダイヤモンド製の径０.４ミリＰＣＤツールを用いて加工しております。 |
| 特徴 | ツールマークを極限まで小さく平滑にすることで、
平面研削加工と同等の精度に達しています。 |
| 製品名・型番等 シリーズ名 |
グライディングセンター高精度加工 ＳiＣ編 |
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