製品・技術
熱衝撃試験・温度サイクル試験（気槽）
試験・分析・測定
熱衝撃試験・温度サイクル試験（気槽）
電子部品、電子機器、その他製品などが高温/低温に繰り返しさらされることによる温度変化ストレスに対する耐久性を評価します。
サンプルへの電圧印加、槽内温度プロファイル、指定サイクルにおけるサンプル抜取り評価などご要望に従い実施します。
適用例
- 急激な温度変化にさらされる電子部品・製品などの温度耐性評価
- 車載部品・製品などの温度耐性評価
- 熱膨張係数の異なる材料間の熱膨張率の違いによるクラック発生評価
- はんだ実装における接合強度の経時変化、接合界面変化の評価
参照規格
JIS C 60068-2-14、JEITA ED-4701/100A、MIL-STD-883
設備詳細
-
温度サイクル試験槽
メーカー エタック、エスペック、日立 試験例 温度サイクル試験（冷熱衝撃試験） 装置スペック 温度制御範囲：-65～0℃、60～200℃
W410×H460×D370mm（70L）
W650×H460×D370mm（100L）
W700×H500×D600mm（210L）
お問い合わせ
信頼性試験・解析・分析について、お困りのことがございましたら、まずはお気軽にお問い合わせください。
- サイト内検索
- 新着ページ
-
- 熱衝撃試験（2槽式） (2024年04月10日)
- 熱衝撃試験・温度サイクル試験（気槽） (2024年04月10日)
- 急速温度変化チャンバー試験 (2024年04月10日)
- 放置試験・バイアス試験 (2024年04月10日)
- 高温負荷試験 (2024年04月09日)
- ページカテゴリ一覧
