製品・技術

信光社のサファイア加工技術

サファイア / セラミックス

材料から最終研磨加工まで一貫対応可能な結晶総合メーカーとして、徹底したお客様志向のもと、トータルソリューションを提供いたします。

私たちが目指すのは、「世界のどこにもない結晶総合メーカー」。永く信頼していただけるよう、お客様の課題や困難な状況にも、技術とアイデアと情熱をもって真摯に対応いたします。

私たちは結晶を「製造する」とはあまり言わず、『育成する』と言います。英語でも『grow』を使います。何日もかけて少しずつ大きくなる結晶に愛情をこめるがゆえに、育成するという言葉を用いているのです。
その思いは変わることなく息づいており、一つ一つの結晶に愛情をこめて育成を続けています。

大きく高品質な単結晶を成長させるために、信光社が独自に開発した結晶育成法です。

この方法で大口径のサファイアを育成することができます。非常に温度勾配が小さい環境での育成を可能とし、高品質な結晶を取得することができます。

TSMG法で育成した
サファイアインゴット

酸素と水素の混合気体を燃焼させた炎（酸水素炎：約2800℃）の中に原料粉末を通し、融けた原料を種結晶につもらせて結晶を成長させる方法です。

比較的短時間で、簡便に結晶を育成することができます。また、るつぼを用いないため、高純度な結晶が得られます。

ベルヌーイ法で育成した
サファイア結晶

るつぼ中で原料を融かし、その液面に種結晶を付けた後、この種結晶を回転させながら上方へ引き上げて結晶を成長させる方法です。

加熱方法には、主に高周波加熱が採用されています。大型で高品質な結晶育成に適しています。

Cz法で育成した
サファイア結晶

高硬度で耐久性に優れるサファイア素材の加工は、高度な技術と専門的なノウハウが求められます。信光社では、多様な加工技術を駆使し、お客様のニーズに応じた高精度かつ高品質なサファイア製品を提供しています。
以下に、当社が得意とする主な加工技術をご紹介します。

ワイヤーソーによる大きなサファイア原石の切断加工や、スクライバーによる微細なサファイア部品への切断加工が可能です。

大きな素材から微細製品への一貫加工
300mmの大きな素材から、0.1mm以下の微細製品を切り出す等、0.1mm単位の切断加工をすることができます。大きな素材から微細製品への一貫加工もお任せください。

センタレス研削、円筒研削、内外周研削、平面研削、曲面研削等、高精度の研削加工が可能です。

ラップ研磨やメカノケミカル鏡面研磨等、高精度な研磨加工が可能です。

各種穴あけ加工や接合、各種コーティングが可能です。

穴あけ加工
ドリル加工などで、最小φ0.3mmでの穴加工が可能です。
レーザー加工
レーザー光線を使用して、多穴スルーホール加工を行います。
チューブ加工
大形状で肉厚のものから、細長く薄い肉厚のものまで、内外周研磨可能です。（内外径精度：10㎛、肉厚：0.3mm～、内径：φ2mm～φ120mm、長さ：応相談）
コーティング
サファイアの表面反射を抑える無反射コート（ARコート）が可能です。