Advanced Packaging「CA20」-高度なパッケージングのためのサブミクロン3D X線

高度なパッケージングのためのサブミクロン3D X線
CA20

CA20は、最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計されており、ミクロンサイズの細部を最速で検査することができます。

半導体業界はスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。
dvanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、CA20は、お客様がペースを維持し、競争の最先端を走り続けることを支援します。

CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。

破壊的手法を使用した検査では数週間を要することがありますが、3D X線検査では、研究開発エンジニアがすぐに使用できる結果が得られます。

非破壊検査（NDT）システムとして、CA20はIC内部のナノレベルの鮮明な3次元画像を数分で提供します。相互接続プロセスを監視し、欠陥を素早く見つけ、その知見をプロセスにフィードバックしてください。

3D X線は、高解像度の3Dボリュームを生成し、これによりメーカーは、バンプを測定、検査し、記録的な速さで最小の欠陥を特定することができます。

ノンウェット、ヘッドインピロー、バンプシフトなどの重大な欠陥を確認し、スタンドオフ高さを決定することで、ダイの傾きや反りを今までなかったようなやり方で監視します。

Dragonflyディープラーニングソフトウェア、FF CTソフトウェア、またはVolume Graphics Studioを使用して、3Dデータの視覚化と解析のパワーを最大限に引き出します。

■Dragonfly

この直感的な画像処理ソフトウェアスイートで3D X線データを解析します。

AIの力を活用し、ディープラーニングのセグメンテーションを使用して、影響を受けやすい部品を保護する低線量スキャンから最大限の情報を抽出します。

数値が必要ない場合は、美しいビジュアルで、単に結果を強調表示します。
■Void Insights

はんだ接続の空隙を等級分けすることで、効率的なガイド付き検査から、より深い知見を得ることができます。Void Insightsパッケージは、2Dおよび3D画像における、ソフトウェア支援による定量的空隙解析を可能にします。

3D X線を使用すると、遮るものなく、はんだ面を見ることができます。Void Insightsは、機械読み取り可能な結果のエクスポートにより、信頼性が高く再現性のある評価を可能にします。
■Review Insights

Review Insightsパッケージは、ソフトウェア支援による2Dおよび3D画像の目視検査を可能にします。

3Dボリュームのスライスを任意の方向から確認でき、使いやすい画像フィルター、ズーム、ルーラー、および操作によって画像解析を容易にします。