【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197BOD）

次世代半導体パッケージの

最新動向とその材料、プロセスの開発

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～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

■　目　　次                                                                                                        

第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第７章 半導体パッケージの解析、検査技術

■　本書のポイント                                                                                                  

・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D、、、次世代パッケージ技術の開発状況と特徴、課題

・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料の開発

・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制手法

・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程における平坦化技術

・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料の開発

・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策

・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立

・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計

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