【Live配信セミナー／アーカイブ配信セミナー 6/21】EUVを中心としたリソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性

＜セミナー　No.406404＞

【Live配信セミナー】【アーカイブ配信】

EUVを中心としたリソグラフィ技術の

最新動向とレジスト材料への要求特性

－メタルレジスト、メタルドライレジスト－

★最先端リソグラフィ技術の開発状況とレジスト材料への要求を探る

　注目される「メタルレジスト」「メタルドライレジスト」ついても詳解！

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■講師

大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　遠藤 政孝 氏

■聴講料

１名につき５５，０００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【本セミナーで学べること】

・リソグラフィの最先端技術と開発動向

・レジスト材料の最先端技術と要求特性

・EUVリソグラフィの課題・対策

・EUVレジストの要求特性と課題・対策

・レジスト材料のビジネス動向

【講座概要】

メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。

本講演では、最新のロードマップを紹介した後、リソグラフィの最先端技術、開発動向、レジスト材料への要求特性について解説する。この中でEUVリソグラフィ、EUVレジストについての詳細を述べる。注目されているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説する。さらにリソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向についてまとめる。

１．ロードマップ

　1.1 リソグラフィ技術、レジスト材料への要求特性

　1.2微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

　1.3最先端デバイスの動向

２．リソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性

　2.1 ArF液浸リソグラフィ/レジスト

　2.2ハードマスクプロセス

　2.3ダブル/マルチパターニング

　　2.3.1リソ－エッチ（LE）プロセス

　　2.2.2セルフアラインド（SA）プロセス

　2.4自己組織化（DSA）リソグラフィ

　　2.4.1グラフォエピタキシー

　　2.4.2ケミカルエピタキシー

　2.5ナノインプリントリソグラフィ

　2.6 EUVリソグラフィ

　　2.6.1 EUVリソグラフィの現状と課題・対策

　　2.6.2 EUVリソグラフィのトピックスと開発動向

　　2.6.3 EUVレジストの要求特性と設計指針

　　2.6.4 EUVレジストの課題・対策

　　2.6.5 EUVレジストの開発動向

　　2.6.6 EUVメタルレジストの特徴

　　2.6.7 EUVメタルレジストの開発動向と性能

　　2.6.8 EUVメタルドライレジストプロセスの特徴・性能と開発動向

３．リソグラフィ技術の今後の展望

４．レジスト材料の市場動向

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

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