【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）

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次世代高速・高周波伝送部材の

開発動向

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－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！

★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例

  ■　目　次                                                                                                           

第１章　高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第２章　低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第３章　先端半導体パッケージの材料開発
第４章　高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第５章　光インターコネクトの開発動向と集積化技術

■　本書のポイント        　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　           

【低誘電損失材料の開発事例】
・低誘電化と接着性を両立したエポキシ樹脂の開発
・次世代高速通信用多層積層板向けPPE樹脂の設計
・低粗度銅箔への密着性に優れた溶剤可溶型ポリイミド樹脂
・接着性を有するフッ素樹脂の設計と回路基板への適用
・液晶ポリマーの成形加工とフィルム化技術
・オレフィン系低誘電フィルムの銅張積層板への応用
・低誘電ハロゲンフリー難燃剤の特性と応用事例
・次世代高速伝送対応ガラスクロスの開発技術動向

【微細回路形成と密着性向上】
・半導体パッケージ基板に用いられる難接着材料の表面改質と密着性向上
・アドバンスドパッケージ用硫酸銅めっきプロセス
・乾式工法による高密着Cuシード層と微細回路形成
・ガラス基板上への低抵抗・密着性Cu層形成技術

【半導体パッケージ基板材料の開発事例】
・次世代パッケージ用有機コア材の開発と低低熱膨張化
・高速通信向け感光性層間絶縁フィルムの要求特性、開発動向
・先端半導体パッケージ用ソルダーレジストの要求特性、開発動向
・再配線層向け感光性フィルムの開発事例
・ハイエンドコンピュータ用パッケージ基板の物性評価技術
・FO-WLP、FO-PLPにおけるコンプレッション成形と最新の封止技術
・先端半導体パッケージの伝熱経路と熱設計
・WOWプロセス用高耐熱接着剤の開発事例

【Co-Packaged Opticsと集積化技術】
・Co-Packaged Opticsの適用形態　開発動向、課題
・ポリマー光導波路を用いた小型・高密度な光実装技術
・電気配線を極限まで削減した次世代光電コパッケージの開発
・シリコンフォトニクス高速光集積回路の開発状況
・低消費電力・低遅延化へ向けた光トランシーバの最新動向
・光インターコネクト向け光コネクタの開発動向

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