【Live配信セミナー 7/9】半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術

＜セミナー　No.507422＞

半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術

★ パーティクル付着のメカニズムから除去技術を徹底解説！

★ 品質向上に向けた物理、化学、超音波、プラズマ洗浄の技術動向を詳解！

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■講師

１．愛知工業大学　工学部　電気学科　教授　博士（工学）　清家 善之 氏

２．(株)カイジョー　超音波機器事業部　開発技術部　部長　長谷川 浩史 氏

３． パナソニックコネクト(株)　回路形成プロセス事業部　プラズマソリューションSBU　開発部　工法開発課
兼任　プロダクト開発センター　実証・プロセス開発部　ボンダー実証・プロセス開発課　マネージャー 　藤原 義彦 氏

■聴講料

１名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）　

１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
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プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【10:30-12:00】

１．半導体デバイス製造工程の物理的ウエット洗浄技術

愛知工業大学　工学部　電気学科　教授　博士（工学）　清家 善之 氏
　
【講演概要】
近年、半導体デバイスの進化はすさまじいものがあります。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーでは、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧説明します。基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる数年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。 講義後、質疑応答の時間以外にもメールにてご質問にもお答え致します。

【受講対象】
半導体デバイスの物理洗浄に関わり、 2から3年の若手技術者や新人の方。

【受講後、習得できること】
本講座を受講することで、半導体デバイスの物理的な洗浄およびそれに関する工学的な基礎知識について習得できます。

1.半導体デバイス製造プロセスにおける物理的洗浄の必要性
　1.1 化学的洗浄(RCA洗浄)の基礎
　1.2 物理的洗浄の必要性
　1.3 パーティクルのカウント方法
　1.4 物理洗浄に求められるもの

2.物理的ウエット洗浄
　2.1 パーティクルの付着理論
　2.2 水流を用いた洗浄原理
　2.3 高圧スプレー洗浄
　2.4 二流体スプレー洗浄
　2.5 メガソニック洗浄
　　2.5.1 メガソニックスプレー
　　2.5.2 石英振動体型メガソニック洗浄方法
　2.6 ブラシ洗浄
　2.7 次世代の物理的洗浄技術
　2.8 プロセスに合ったツールの使い分け
　2.9 純水スプレー洗浄時の静電気障害

【質疑応答】

【13:00-14:30】

２．半導体の微細パーティクルを効率的に除去する超音波技術

(株)カイジョー　超音波機器事業部　開発技術部　部長　長谷川 浩史 氏

　
【講演概要】
超音波洗浄機は非常に有効な洗浄ツールですが、環境による影響を受けやすいので、扱いがやや難しいというデメリットがあります。特に半導体洗浄では微細なパーティクルを効率良く除去する必要がありますので、環境についてはよりシビアに考える必要があります。 本講座では、超音波洗浄機の能力を最大限に生かすには、どのようなポイントに注意すればよいかという点を学んでいただけると考えています。

【受講対象】
これから超音波洗浄の導入を考えている方
すでに超音波洗浄を導入しているが、仕組みや洗浄メカニズム等を改めて知りたい方
現状使用されている超音波洗浄機の洗浄効率UPを検討している方

【受講後、習得できること】
・超音波洗浄機の種類や周波数等の特徴を知ることができる
・超音波洗浄機の仕組みや特徴、洗浄メカニズムを理解することができる
・超音波洗浄における洗浄メカニズムを考慮した最適条件について検討することができる

1.超音波洗浄とは
　1.1 超音波の特徴
　1.2 超音波洗浄の役割

2.超音波洗浄の種類と特徴
　2.1 バッチ洗浄用の超音波洗浄機
　2.2 枚葉洗浄用の超音波洗浄機
　2.3 その他の超音波洗浄機
　2.4 超音波洗浄機の仕組み

3.超音波洗浄のメカニズム
　3.1 キャビテーションとは
　3.2 キャビテーションの発生原理

4.超音波洗浄における条件
　4.1 超音波の周波数と洗浄性
　4.2 液の条件と洗浄性
　4.3 理想的な条件

5.超音波洗浄の最新トレンド

【質疑応答】

【14:45-16:15】

３．先端半導体におけるプラズマプロセス技術

パナソニックコネクト(株)　回路形成プロセス事業部　プラズマソリューションSBU　開発部　工法開発課　兼任　プロダクト開発センター　実証・プロセス開発部　ボンダー実証・プロセス開発課　マネージャー　藤原 義彦 氏

　
【講演概要】
先端半導体におけるパッケージ技術の動向とそこに適用されるプラズマ技術の紹介を致します。その中で元々は前工程で多く活用されてきたプラズマ技術が半導体後工程においても、どのような可能性があるのかを知って頂けたらと思います。

【受講後、習得できること】
先端半導体におけるパッケージ技術に応用されるプラズマ技術に関する知見

1.先端半導体パッケージングの動向
　1.1 半導体パッケージ技術トレンドと市場動向

2.プラズマクリーニング技術
　2.1 パッケージング工程における品質向上に向けた表面洗浄、改質の有用性紹介

3.プラズマダイシング技術
　3.1 3D化が進む半導体パッケージへのプラズマダイシング技術の有用性紹介

【質疑応答】

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