【Live配信セミナー 8/28】先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発

＜セミナー　No.508405＞

先端半導体パッケージ基板の最新動向と

再配線層材料の開発

★2.5D実装、チップレットなど、実装技術の進化で求められるパッケージ基板を探る

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■講師

１．AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング　オーナー　亀和田 忠司 氏

２．(株)レゾナック　パッケージングソリューションセンター　外部連携グループ　JOINT2チーム　藤 克昭 氏

３．(株)レゾナック　積層材料開発部　部長　中村 幸雄 氏

４．荒川化学工業(株)　研究開発本部　ファイン・エレクトロニクス開発部　PIG　主任研究員　山口 貴史 氏

■聴講料

１名につき６６，０００円（消費税込・資料付き）　

１社２名以上同時申込の場合１名につき６０，５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

プログラムああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

＜１０：００～１１：３０＞

１．アドバンスドパッケージ、基板技術の最新動向と今後と展望

AZ Supply Chain Solutions　亀和田 忠司 氏

【本講座で学べること】

・前工程の微細化の鈍化に伴う、パッケージへの影響

・サプライチェーンに与える影響

・パッケージ材料、基板、装置に強い日本のポジションと今後の展望

・生成AIはパッケージにどの様に影響するのか

・インテルが牽引する、新しいガラス基板の状況と今後の展望

【講座概要】

前工程の微細化が鈍化する中、パッケージの新しい様々な技術が求められている。その技術の中核になるヘテロジニアスのアーキテクチャが何故必要なのか？今後の技術及び市場の動向は？地政学的なリスクが取り沙汰される中での、サプライチェーンの課題を、アメリカ、日本、アジアの観点から分析し、その中での日本メーカーの強みと弱みを考察する。

また、生成AIがもたらすへの影響を定量的に推論する。そしてパッケージ技術において重要な基板に採用される可能性のある、ガラス基板の動向を技術、ビジネスの観点から推測する。

１．前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響

２．何故ヘテロジニアスがもとめられるのか

３．アドバンスドパッケージの役割

４．アドバンスドパッケージの技術トレンド

５．アドバンスドパッケージの市場規模

６．アドバンスドパッケージ主なアプリケーション

７．生成AIのアドバンスドパッケージへの影響

８．アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン

９．日本の強み、弱みとビジネス機会

１０．ガラス基板の課題と展望

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＜１２：１０～１３：４０＞

２．先端半導体パッケージにおけるパネルインターポーザーの開発動向

(株)レゾナック　藤 克昭 氏

【本講座で学べること】

・先端半導体パッケージの種類と構造

・微細配線形成技術

・技術コンソーシアムJOINT2でのインターポーザ技術成果

【講座概要】

近年、生成AIなどのハイエンドコンピューティング向け半導体における性能向上は、半導体後工程パッケージング技術の発展によりもたらされている。中でもロジックチップと広帯域メモリチップ間の通信速度が肝であり、インターポーザと呼ばれる再配線層によるチップ間接続が大きな役割を果たしている。本講座ではインターポーザと技術的な変遷を紹介し、特に技術コンソーシアムJOINT2内にて取り組んでいる、角型ガラスパネルを用いたインターポーザ作製の動向を中心に紹介する。

１．会社概要

２．パッケージングソリューションセンターについて

３．企業連携プロジェクト“JOINT2”

　3.1 各ワーキンググループにおけるテーマ設定

４．2.xD型パッケージとインターポーザの構成

　4.1 近年のトレンド、ロードマップ

５．半導体後工程における配線形成技術

　5.1 サブトラクティブ法

　5.2 セミアディティブ法

　5.3 ダマシン法

６．ガラスパネル上インターポーザ形成と課題

　6.1 セミアディティブ法配線形成

　6.2 ダマシン法配線形成

　6.3 チップ埋め込み型配線形成

　6.4 技術課題

　　6.4.1 面内均一性

　　6.4.2 ガラスパネル反り制御

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＜１３：５０～１５：２０＞

３．先端半導体パッケージ基板向け低熱膨張有機コア材の開発動向

(株)レゾナック　中村 幸雄 氏

【本講座で学べること】

半導体パッケージの市場動向、低熱膨張有機コア材の動向、今後のPKG構造で求められている特性、構造を学ぶことができる。

【講座概要】

近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。

１．会社概要

２．半導体市場動向

３．有機コア材に求められる特性とは？

４．最新の低熱膨張コアの紹介

５．次世代低熱膨張有機コアの紹介

６．ガラスコアと有機コアの比較

７．様々な特性発現の材料

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＜１５：３０～１７：００＞

４．半導体後工程向け低誘電・高柔軟・感光性ポリイミドの開発

荒川化学工業(株)　山口 貴史 氏

【本講座で学べること】

・柔軟性、低誘電性発現のためのポリイミド樹脂の化学構造設計

・上記方針で設計したポリイミドの機械、電気特性の実施例

・設計したポリイミドを用いた加工実証実験結果

【講座概要】

当社が開発した次世代の再配線層に要求される柔軟性、低誘電性を兼ね備えた感光性ポリイミド組成物について

1.化学構造設計における開発方針

2.ポリマーの機械、電気特性

3.実際の加工実証実験結果

をご説明いたします。

１．荒川化学工業のご紹介

　1.1 会社概要のご説明

　1.2 ポリイミド技術のご紹介

２．開発背景　

　2.1 半導体後工程の技術トレンドと開発目的

　2.2 伝送損失とその改良方針について

３．ポリマー設計

　3.1 ポリイミドについて

　3.2 ポリマー設計方針(柔軟性改良)

　3.3 ポリマー設計方針(低誘電化)　

　3.4 感光性ポリイミド組成物の各種物性　

４．加工実証実験

　4.1 機械物性と低反り

　4.2 誘電特性の高周波依存性確認

　4.3 信頼性試験

　4.4 工程適正検証

５．まとめ

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。