【Live配信 or アーカイブ配信】先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術

＜セミナー　No.605404＞

先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための

三次元集積化技術

★PLP、ハイブリッドボンディング、再配線技術、ガラス基板など、

　AI半導体のパッケージ技術の最新動向を詳解！　今後の材料・装置開発のヒントを掴む！

------------------------------------------------------------------------------------------------

■講師

神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師　江澤 弘和 氏

■聴講料

１名につき５５，０００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４９，５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【この講座で学べること】

・配線階層を縦断するプロセスの視点

・三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題

・今さら聞けないパッケージプロセス構築の留意点

【講座概要】

最先端GPUとHBMにより具現化された生成AIサービスの利活用が急伸しており, そのための巨額なデータセンター投資が市場経済を牽引しています. さらに, コスト低減, 電力消費の効率化, リアルタイム処理に対応した推論AI, エッジAIが様々な産業分野へ浸透することにより, 半導体産業の成長維持が期待されています. 先端デバイスの微細化開発だけでなく, 先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationの商流構築への期待も高まっています. 昨今の先進パッケージは突然変異の所与ではなく, Pb-Free Bump形成やLow-k CPIを萌芽とする, デバイス設計, プロセス, 材料, 装置, テスト, 信頼性評価に亘る“中間領域技術”の進展の成果に依拠しています. この視座から, 本講座では三次元集積化技術の開発推移を整理し, 基幹プロセスの基礎を再訪し, 今後の先進パッケージの動向に言及します. 参加される皆様の理解促進の一助となれば幸いです.

１．市場概況

　1.1 Current Topics

　1.2 最近の先進半導体デバイスパッケージ（インテグレーション規模の拡大）

２．中間領域技術の進展による価値創出

　2.1 “後工程”プロセスの高品位化

　2.2 デバイスレベル, システムレベルの性能向上

３．三次元集積化プロセスの基礎

　3.1 ロジックとメモリのチップ積層SoC（RDL, Micro-bumping, Mass reflow積層導入の原点）

　3.2 TSVプロセスの選択肢（CIS, HBMからBSPDNへの拡張）

　3.3 Wafer Level Hybrid Bonding(CIS, NAND)

　3.4 CoW(D2W) Hybrid Bonding（SRAM増強, 異種チップ積層）の課題

　3.5 Si/OrganicインタポーザーからSiブリッジによるモールドインタポーザへ（レティクルサイズ制約の解放）

　3.6 RDL微細化, 多層化（ダマシンプロセス導入の要否）

４．Fan-Out(FO)型パッケージの基礎

　4.1 FOプロセス選択肢の拡張

　4.2 封止材料起因の課題

　4.3 Through Mold Interconnectによる三次元集積化（InFOの頸木から脱却）

　4.4 メモリ, パワーデバイスへ浸透するFOパッケージ

５．Panel Level Process/Package (PLP)の高品位化の課題

　5.1 モールド樹脂基板の反り低減の困難

　5.2 マスクレス露光によるインテグレーション規模拡大

６．今後の開発動向と市場動向

　6.1 “ガラス基板プロセス”課題の整理

　6.2 Co-Packaged Opticsの話題と課題

　6.3 AI市場を支配するメモリの動向（LPW, HBF, HBS）

セミナーの詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。