【書籍】低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用（No.2332）

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低誘電率、低誘電正接材料の

設計と応用

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～高速・大容量通信、AIサーバ向け高速伝送に応える～

★高周波対応、半導体パッケージ分野に向けた開発、課題と方向性について一挙掲載！

★誘電性能と基板加工性を両立するには

  ■　目　次                                                                                                           

第１章　分子設計による高分子材料の低誘電特性、接着性の向上
第２章　低誘電特性、接着性を改善する添加剤の開発と応用
第３章　低誘電特性を改善するフィラー、繊維材料の開発と応用
第４章　誘電特性に優れたフィルム材料の開発
第５章　低誘電セラミックス材料の開発と応用
第６章　低誘電特性を実現する表面処理技術
第７章　低誘電特性に優れた基板の開発
第８章　低誘電材料の誘電特性、物性評価技術

■　本書のポイント                                                         　　                                   

◆高分子材料の低誘電特性、接着性向上
・エポキシ樹脂の低誘電化と耐熱性、銅箔との密着性の維持
・低誘電ビニル樹脂の設計
・マレイミド樹脂の低誘電化に向けた各種硬化系の適用
・分岐型PPE樹脂の開発と耐熱性、低誘電特性を維持したフィルム化
・低誘電ポリイミド樹脂の低吸水率化、接着性、成形加工性改良
・データと機械学習モデルを活用した材料の探索

◆低誘電特性を改善するフィラー、添加剤
・ポリブタジエンの添加剤応用による低誘電特性の改善
・低誘電特性とTg高温化を両立する活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤
・PPE樹脂、ビスマレイミド樹脂用低誘電用途架橋剤の適用
・中空状シリカ粒子の特徴と低誘電特性誘電特性の改善
・低Dk、低Dfと機械特性の両立を実現するガラスフレークの開発
・ポリイミドナノファイバー不織布による空隙の導入

◆低誘電特性と密着性を両立する表面処理
・減圧プラズマ処理による表面改質、銅メッキ、直接接着技術
・VUV処理による難接着材料の接着性・密着性向上
・SPS樹脂、LCP樹脂への機能めっき技術
・銀シードを用いた平滑基材へのめっきと回路形成技術

◆低誘電材料の開発
・低誘電熱可塑性PARK樹脂、オレフィン系樹脂フィルム
・SPS製高周波配線板向けフィルム
・低CTE特性に優れたポリイミドフィルム
・低誘電率Cu系LTCC材料の開発と基板材料への応用
・低損失化を実現したスピネル材料の開発
・低誘電多孔ポリイミド回路基板
・低誘電・低損失特性を持つふっ素樹脂高多層基板
・LCPとセミアディティブ(SAP)法を用いた高周波FPCの開発
・FPCの高速伝送化、薄化、高屈曲化への対応

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