【書籍】AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術（No.2334）

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AIデータセンター、HPCへ向けた

放熱、冷却技術

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～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～

★　データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！

  ■　目　次                                                                                                           

第１章　AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術
第２章　AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応
第３章　AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応
第４章　先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション
第５章　AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術

■　本書のポイント                                                         　　                                   

AI実装へ向けた放熱材料の適用と急激な異常発熱への対策
■　負熱膨張材による熱ひずみの抑制、TIMの変形対策
■　半導体／ヒートシンク界面に起きる超高温スポットへのギャップフィラーの適用
■　グラファイトシートを使った長期耐久性と熱抵抗低減の両立
■　Ag焼結接合材を用いたデータセンター向けパワーデバイスの接合信頼性の確保
■　放熱の主要経路である厚み方向の熱伝導率の測定テクニック
■　放熱性⇔電気特性の関係をシミュレーションで効率よく予測
■　発熱ダメージにより発生するデバイス内部の微小な応力、接合部のクラックの解析
　　
冷却システムによる熱の輸送効率向上と過度運転への対応
■　複雑な冷却水の流路、経路の最適設計と沸騰効率の評価
■　液浸冷却液に適合するサーバー内部のプラスチック、金属部材への要求特性とは？
■　連続的に発熱する内部基板への表面処理と冷却効率の向上
■　複数のGPU・CPUを偏りなく冷却へ、「高さ」「厚み」「間隔」を考慮したヒートシンクの設計
■　横方向から縦方向への熱拡散へ、タワー型冷却デバイスによる熱源の逃げ道を作る

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