【Live配信/アーカイブセミナー 5/22】ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用
| イベント名 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年05月22日(金)
~ 2026年06月02日(火)
【Live配信】2026年5月22日(金)10:30~16:30 【アーカイブ(録画)配信】 2026年6月2日まで受付(視聴期間:6月2日~6月12日まで) |
| 会場名 | ZOOMを利用したLive配信 |
| 会場の住所 | 東京都※会場での講義は行いません |
| お申し込み期限日 | 2026年06月01日(月)15時 |
| お申し込み |
|
<セミナー No.605215>
【Live配信セミナー】【アーカイブ配信セミナー】
ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用
★ 欠陥発生のメカニズムとその対策! 成形性の予測!
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■講師
大阪公立大学 大学院工学研究科 特任・客員教授 博士(工学) 平井 義彦 氏
■聴講料
1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)
大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。
■Live配信セミナーの受講について
・本講座はZoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信です。 ※会場での講義は行いません。
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
→ https://zoom.us/test
・開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
・パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
・セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ
【習得できる知識】
・熱ナノインプリント,光ナノインプリンの基本的な原理とメカニズム
・離型の原理とメカニズム
・ナノインプリントの限界解像性と分子挙動
・欠陥発生メカニズムとその対処
・ナノインプリントのシーズと応用分野
・半導体集積回路への応用の経緯と進捗状況
【講座概要】
ナノインプリントの基本的な原理と長所・短所を理解することにより,ナノインプリントを利用しようと検討されている研究者,エンジニア,マネージャーの方々のスタートアップの支援,現在ナノインプリントで問題を抱えている方々に対する問題解決にお役に立てることを目的としています。基本に立ち返り,これまでの研究開発の経緯と最新の状況を提供することに
より,ナノインプリントの産業応用に向けた技術情報の理解を深めます
1.ナノインプリントの概要
1.1 ナノインプリントとは
1.2 ナノインプリントの特徴と要件
1.3 研究開発状況
2.熱ナノインプリントの基礎
2.1 樹脂の粘弾性と成形性
2.2 形状・膜厚依存性
2.3 時間・圧力依存性
2.4 応力状態と欠陥低減
(1) プロセスシーケンスによる欠陥低減
(2) 多層構造による欠陥低減
(3) 分子量分散による欠陥低減
2.5 多様な材料へのナノインプリント(ダイレクトナノインプリント)
(1) ガラス材料へのナノインプリント
(2) 金属材料へのナノインプリント
(3) 機能性樹脂へのナノインプリント
(4) 生分解樹脂へのナノインプリント
(5) 有機半導体へのナノインプリント
(6) セラミック材料へのナノインプリント
2.6 ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像性
(1) ナノインプリントの分子動力学解析
(2) 樹脂充填と分子挙動
(3) 成形の分子量依存性
3.光(UV)ナノインプリントの基礎
3.1 樹脂の流動と充填
(1) モールドと基板の表面状態依存性
(2) 凝縮性ガスによるバブルの解消
3.2 UV照射と回折・干渉
(1) モールドによる回折
(2) モールドによる干渉
(3) モールドによる反射・吸収
3.3 UV硬化の基礎
(1) UV硬化反応
(2) UV硬化とプロセス条件の設定
(3) UV硬化性と樹脂膜厚
3.4 UVナノインプリントにおける分子挙動
(1) 光重合反応と硬化収縮
(2) UVナノインプリントの解像性
4.離型技術
4.1 離型による欠陥
(1) モールドの表面処理
(2) 表面処理方法と表面エネルギー
(3) 耐久性
4.2 離型の基本メカニズム
(1) 破壊力学によるシミュレーション
(2) 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
(3) モールド側壁傾斜角と離型性
(4) 界面エネルギーと離型力
4.3 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
(1) 樹脂の種類と離型性
(2) 温度依存性
(3) サイズ依存性
(4) 光硬化性樹脂と付着性
4.4 樹脂収縮と寸法精度
(1) 樹脂収縮の影響
(2) 樹脂収縮と形状予測
(3) 収縮による形状補正
(4) 樹脂収縮による応力発生
4.5 離型プロセスにおける分子挙動の推察
(1) 離型挙動における分子量依存性
(2) 界面摩擦の分子挙動
5.モールド技術
5.1 マスターモールドの作製技術
5.2 レプリカモールドの作製技術
(1) 電鋳によるナノ構造のレプリカ
(2) シリコンゴム系材料によるソフトモールド
(3) シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
(4) 曲面構造の作製
6.ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
6.1 ナノキャスティング法
(1) ナノキャスティングの原理
(2) ナノキャスティングの応用
6.2 リバーサル・ナノインプリント
(1) リバーサル・ナノインプリントの原理
(2) 転写モードとリバーサルモード
(3) リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造作製と応用
6.3 ハイブリッド・ナノインプリント
(1) ハイブリッド・ナノインプリントの原理
(2) ハイブリッド・ナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
6.4 ディープラーニングによるプロセス、材料設計
(1) グリセリン添加によるPVAの成形性
(2) グリセリン濃度と成形性の予測
(3) シミュレーションとのハイブリッドシステム
(4) 成形性の予測とプロセス設計
7.ナノインプリントの半導体集積回路への応用
7.1 UVナノインプリントと半導体
7.2 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
7.3 ロジック回路への応用
7.4 メモリーへの応用
7.5 チップレットプロセスへの応用
7.6 課題と展望
【質疑応答】
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