【Live配信 or アーカイブ配信】シリコン／パワー半導体へのCMP技術の適用

＜セミナー　No.607234（Live配信）＞

＜セミナー　No.607285（アーカイブ配信）＞

シリコン／パワー半導体への

CMP技術の適用 

★　均一性の確保、選択比の条件設定、欠陥対策のトレードオフをどう設計するか？

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■講師

九州工業大学　大学院情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授　博士（材料科学）　鈴木 恵友 氏

■聴講料

１名につき４９,５００円（消費税込/資料付き）

１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４４,０００円（税込）
大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

【講座の趣旨】

本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。

１．CMP技術の概要

　1.1　CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か～
　1.2　CMPの除去メカニズム
　1.3　CMP装置のコンセプト
　1.4　洗浄プロセスの現状と課題

２．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い

　2.1　装置構成
　2.2　工程管理とモニタリング手法の概念
　2.3　スラリーについて
　2.4　ポリシングパッドの役割

３．パワー半導体におけるCMP技術について

　3.1　基板製造プロセス概要
　3.2　基板研磨法
　3.3　高効率研磨微粒子による研究事例

４．シリコン半導のCMP技術について

　4.1　フロントエンドCMPの適用例
　4.2　エンドポイントの考え方
　4.3　パターン研磨における課題

５．半導体技術とCMPの将来展望について

【質疑応答】

セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。
「２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします」