【Live配信 or アーカイブ配信 8/19】AI半導体の研究開発・市場動向

＜セミナー　No.608424＞
【Live配信 or アーカイブ配信】

AI半導体の研究開発・市場動向

★ AI半導体を巡る技術開発と課題、各国政策・産業競争の最新動向を詳解！

■　講師
(株)日本総合研究所　先端技術ラボ　アナリスト　會田 拓海 氏

■　聴講料：1名につき３８，５００円（消費税込・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき３３，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください〕

■Live配信セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
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・当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

■　プログラム                                                                                                    

【講座概要】
　生成AIの急速な普及を背景に、AI処理に最適化された半導体への注目が世界的に高まり、社会や産業のあらゆる分野においてその基盤となる技術インフラの高度化が求められている。なかでも、高速な演算処理を実現するためにはロジック半導体の発展が重要となっており、近年はGPUを中心に開発が進んできた。一方、膨大な演算資源の確保、消費電力の増大、処理速度の限界といった技術的・経済的なボトルネックが顕在化している。

　本講演では、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説する。さらに、先端半導体の製造技術、ソフトウェア開発環境、各国の政策・標準化動向にも触れ、AI半導体を取り巻く産業・社会動向を俯瞰する。結びに、電力面や製造面での現状課題を踏まえ、今後の技術ロードマップと将来展望について考察する。

【受講後習得できること】
・ロジック半導体の役割や設計・製造のサプライチェーン、産業構造に関する基礎知識
・GPU・AI特化のASIC・ニューロモルフィックチップなどAIチップの種類・特徴・用途の理解
・AI半導体を支えるチップレット技術、ソフトウェア開発環境の最新動向
・各国の半導体政策、標準化の動向把握
・AI半導体の技術課題や今後のロードマップ、次世代技術の方向性に関する知見

1.ロジック半導体の現在地
　1.1 ロジック半導体の位置づけ
　1.2 ロジック半導体の設計・製造シェア
　1.3 半導体設計・製造の流れ

2.AIチップの技術概要
　2.1 AI演算と専用チップ
　2.2 AIチップの概要
　2.3 ASICの概要
　2.4 ニューロモルフィックチップの概要
　2.5 その他のチップの動向
　2.6 半導体製造技術の高度化
　2.7 ソフトウェア開発環境の動向

3.AIチップを取り巻く社会動向
　3.1 半導体に関する各国政策動向
　3.2 AIチップ関連の標準化動向

4.AIチップの今後の展望
　4.1 現状の課題と取り組み
　4.2 今後のロードマップ

【質疑応答】

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