【Live配信 or アーカイブ配信】先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴

＜セミナー　No.609231（Live配信）＞

＜セミナー　No.609283（アーカイブ配信）＞

先端プリント基板用エポキシ樹脂・

硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴

－高速伝送用低誘電性化, ハロゲンフリー難燃化, 高絶縁信頼性化－

★　低誘電特性と絶縁性のトレードオフの設計！
★　高周波用途向けエポキシ樹脂の材料設計、硬化剤・促進剤の選び方、使い方を詳解！

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■講師

横山技術事務所　代表　工学博士　横山 直樹 氏

【元・新日鉄住金化学(株)(現・日鉄ケミカル＆マテリアル)】

■聴講料

１名につき５５,０００円（消費税込/資料付き）

１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき４９,５００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
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・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

【習得できる知識】

(1) 先端プリント基板用エポキシ樹脂
先端プリント基板用エポキシ樹脂として、高速伝送リジッド基板向け低誘電性ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、最新半導体パッケージ基板用接着フィルム向け特殊フェノキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性リジッド基板用のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、高絶縁信頼ハロゲンフリー難燃性フレキシブル基板用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂に関する知識を各々習得できる。

(2) 先端プリント基板用硬化剤

高速伝送用リジッド基板向け低誘電性シアネートエステル化合物、低誘電性活性エステル化合物、高速伝送用半導体パッケージ基板用接着フィルム向け低粗度でも高ピール強度性の特定水酸基濃度ノボラック樹脂に関する知識を各々習得できる。

(3) エポキシ樹脂硬化物の特性評価法と特性解析法

DSCによる硬化開始温度･硬化発熱量･Tg、TMAによる線膨張係数･Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性 (DMA) によるTg、架橋密度、曲げ試験による力学特性 (弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度)、破壊靭性試験による破壊靭性値 (K1C)、電気特性 (表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接) の各測定･解析法に関する知識を各々習得できる。

１．プリント基板の概要

　　リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板、市場動向

２．先端プリント基板用エポキシ樹脂

　2.1　エポキシ樹脂の概要
　2.2　ビスフェノールA型エポキシ樹脂
　2.3　リン含有型エポキシ樹脂
　2.4　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　2.5　テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
　2.6　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
　2.7　ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　2.8　ナフトール型エポキシ樹脂
　2.9　フェノキシ樹脂

３．先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤

　3.1　硬化剤・硬化促進剤の概要
　3.2　ジシアンジアミド
　3.3　フェノール樹脂系 (PN, Ph-Ar など)
　3.4　ナフトール樹脂系 (1-NAR, 2-NAR など)
　3.5　PN, Ph-Ar, 1-NAR, 2-NARを用いた硬化物の特性比較
　3.6　3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン(TPP) の特性比較

４．エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法

　4.1　熱分析
　　DSC, TMA, TG-DTA
　4.2　動的粘弾性 (DMA)
　4.3　力学特性
　　曲げ試験, 引張試験, 硬化収縮率と内部応力, 破壊靭性 (K1C)
　4.4　電気特性
　　表面抵抗･体積抵抗, 誘電率･誘電正接

５．高速伝送用リジッド基板向けの新技術

　5.1　低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
　5.2　低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性

６．高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板 (FPC) 向けの新技術

　6.1　リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物

７．高即伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術

　7.1　低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物

８．まとめ

【質疑応答】

セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。
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