【Live配信 or アーカイブ配信】半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計

＜セミナー　No.610425＞

半導体パッケージ基板の

チップレット・Co-Packaged Opticsに向けた設計

★ 高速化・高密度化する半導体パッケージ基板の電気設計と信号・電源品質を詳解！

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■講師

公立千歳科学技術大学　准教授　博士（工学）　大島 大輔 氏

■聴講料

１名につき４９，５００円（消費税込・資料付き）

１社２名以上同時申込の場合１名につき４４，０００円（税込）

大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせください。

■セミナーの受講について
・下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
　→ https://zoom.us/test
・開催数日前または配信開始日までに視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
　セミナー開催日時またはアーカイブ配信開始日に、視聴サイトにログインしていただきご視聴ください。
・出席確認のため、視聴サイトへのログインの際にお名前、ご所属、メールアドレスをご入力ください。
　ご入力いただいた情報は他の受講者には表示されません。
・開催前日または配信開始日までに、製本したセミナー資料をお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
　お申込みが直前の場合には、開催日または配信開始日までに資料の到着が間に合わないことがあります。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
　複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
・アーカイブ配信セミナーの視聴期間は延長しませんので、視聴期間内にご視聴ください。

プログラムあああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

【講座概要】
　半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方。 ここ数年、半導体業界ではチップレット技術が着目されています。従来の半導体デバイスは、微細化による高集積化により性能向上が図られていました。しかし、微細化の限界を超える性能向上へのニーズが増大したため、デバイスを複数（チップレット）に分割して半導体パッケージ基板で電気的に接続する形態へ変化してきました。このように、これからのチップレット時代では、半導体パッケージ基板の電気設計技術が非常に重要になります。さらに、半導体パッケージ基板の配線密度は半導体デバイス並みになることが要求されるため、単に配線設計技術が難化するだけでなく、微細配線形成技術と微細接続技術の開発が不可欠です。 　本セミナーでは、チップレット時代に要求される半導体パッケージ基板について、電気設計技術の立場から概説します。

【受講対象】
半導体パッケージ基板の電気設計に携わる初級者の方。また、電気設計以外の開発に携わる方で、電気設計の要件について知りたい方

【受講後習得できること】
半導体パッケージ基板向けの電気設計の基礎知識が習得できます。電気電子分野以外の方でも理解しやすいよう、大学1?2年程度の電気回路の基礎的なところから解説します。
電気設計の要件を理解することにより、微細配線技術と微細接続技術の必要性が理解できるようになります。

1.最先端半導体とチップレット
　1.1 微細化と高集積化
　1.2 マルチチップモジュールとチップレット
　1.3 チップレットの必要性
　1.4 開発・生産の高速化

2.チップレット向け半導体パッケージ基板
　2.1 2.xD集積技術
　2.2 3D集積技術
　2.3 光電融合技術
　2.4 電気設計とシミュレーション技術

3.高密度配線を実現する実装技術
　3.1 設計ルールとファンアウト配線
　3.2 微細配線形成技術
　3.3 微細接合技術

4.半導体パッケージ基板の信号品質
　4.1 抵抗、インダクタ、キャパシタとインピーダンス
　4.2 信号の入射と反射
　4.3 信号線路の特性インピーダンス
　4.4 絶縁体材料のDk, Dfと信号品質への影響
　4.5 配線の微細化が特性インピーダンスに与える影響
　4.6 シングルエンド伝送と差動伝送
　4.7 Sパラメータの概念と見方
　4.8 クロストークとその抑制技術
　4.9 多値変調技術による高速信号伝送
　4.10 チップレット向け高速信号伝送の業界標準UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
　4.11 アイパターンの概念と見方

5.半導体パッケージ基板の電源品質
　5.1 PDN(Power Delivery Network)インピーダンスの概念
　5.2 シミュレーションによるPDNの等価回路抽出
　5.3 PDNインピーダンス低減対策
　5.4 BSPDNの概念

【質疑応答】

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２名以上同時にお申込される場合、２人目以降の方の情報は【弊社への連絡事項がございましたら、こちらにお書きください】欄にご入力をお願いいたします。