【書籍】半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策（No.2367）

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半導体パッケージの

低ＣＴＥ化と反り対策

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～チップレット、2.5D/3D高密度実装に応える～

◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは？

◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載

  ■　目　次                                                                                                           

第１章　半導体パッケージの微細化、集積化に向けた要素技術の開発動向
第２章　熱伝導性向上、低熱膨張性付与を可能にするフィラー材料の開発動向
第３章　負熱膨張材料の開発動向
第４章　フィラーの表面処理、分散、充填技術
第５章　低熱膨張基板材、ガラス基板の開発動向
第６章　半導体封止材の開発と低応力化
第７章　接合材料の開発
第８章　低CTE 樹脂材料の開発動向
第９章　半導体パッケージ材料における評価とシミュレーション技術

■　本書のポイント                                                          　　                                  

◆材料の低反り化、低熱膨張化設計
・2.5D/3D パッケージに対応するアンダーフィル材料
・基板大型化に向けた低熱膨張銅張積層
・CTEかつ高剛性を有するガラスコア基板
・基板大型化に向けた封止材料の低線膨張、低弾性、高放熱化
・封止材における硬化時残留応力低減
・FO-WLP用エポキシ樹脂封止材の分子設計
・マレイミド樹脂の誘電特性、低吸湿率化、低CTE性の向上

◆フィラーの表面処理、分散技術
・高フィラー充填を可能にするシラン表面修飾剤
・フィラーのカップリング表面処理と樹脂への複合化
・シリカフィラーの分散・充填技術
・フィラー表面への有機系コーティングによる分散性向上
・フィラー，ゴム粒子との界面設計による封止材の低CTE化、吸水率低減

◆負熱膨張材料を用いた熱応力低減
・大きな負熱膨張を示すマンガン窒化物系負熱膨張材料
・CZVPO、ZMP負熱膨張材料のハンドリング性向上
・負熱膨張材ZWPによるエポキシ樹脂の熱膨張抑制
・負熱膨張微粒子によるアンダーフィルの熱膨張係数低減

◆評価とシミュレーション技術
・部品内臓基板における熱応力の測定
・加熱中パッケージ基板の反り計測検査装置
・エポキシ樹脂封止材の硬化収縮率、応力測定技術
・LSIパッケージモデル化による反り変形と熱応力粘弾性解析
・先端パッケージ向けアンダーフィル材料のシミュレーション
・封止材、アンダーフィル材料の流体挙動解析
・ガラスコア基板における ビア構造、Cu充填方式に対する熱応力シミュレーション

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