【書籍】半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価（No.2372）

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半導体デバイスの

接合技術・材料の開発動向と信頼性評価

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～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～

◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等

先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！

  ■　目　次                                                                                                           

第１章　先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価
第２章　パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価
第３章　電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価

■　本書のポイント                                                          　　                                  

◎先端半導体パッケージの微細化・異種集積化へ向けた接合技術
・表面活性化接合の半導体デバイス開発への応用事例
・ハイブリッド接合技術の最近の開発動向と解決すべき課題
・ハイブリッド接合のための表面活性化とその実験結果
・Ag拡散接合を用いたCuピラー接合技術の有効性と可能性
・脱Auワイヤ化に向けたAu被覆Agボンディングワイヤの開発
・超音波接合の原理、メカニズムと半導体パッケージへの応用事例

◎次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料とプロセス
・コスト低減と保存安定性を実現したAgミクロンフレークを用いた焼結ペースト
・Cu焼結ペーストの開発とその信頼性評価
・Cu特有の酸化しやすさを考慮した接合プロセスの検討
・パワーモジュール用絶縁放熱基板向け新規Cu系ろう材の開発
・高耐熱性と熱応力緩和効果を有するナノNi/マイクロAlハイブリッド接合材
・大面積接合を目指したシート型接合材料の開発
・Agナノ粒子焼結接合材、接合体の機械的特性の評価方法
・パワー半導体接合部のボイドの検出へ向けた新しい非破壊検査手法

◎はんだ実装のトラブル対策、新しい導電性接着剤の開発事例
・半導体パッケージにおけるはんだ付け不良の原因と対策
・先端パッケージングへ向けたマイクロはんだパンプの形成
・車載電子部品のはんだ接合の信頼性設計と熱疲労予測
・非Ag系フィラーを使用した導電性接着剤の開発事例と特性評価

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