【Live配信セミナー 1/18】半導体，回路基板，セラミックス合成・ 成形分野に用いられる各種添加剤・薬剤・ バインダーの種類と選び方・使い方

＜セミナー　Ｎｏ 701205＞

【Live配信版】

半導体，回路基板，セラミックス合成・

成形分野に用いられる各種添加剤・薬剤・ バインダーの種類と選び方・使い方

　
★セラミック材の種類と，添加剤成分との相性，用法・用量のポイント
★次世代半導体，高精細化・三次元対応などへの展望・その可能性
★めっき薬剤，フォトレジスト周辺部材，CMP洗浄剤などの使い方を広く学ぶ

　
■講師
【第1部】昭栄化学工業(株) 取締役　野村 武史 氏
【第2部】(株)クラレ ポバール研究開発部 主管　淺沼 芳聡 氏
【第3部】ナノめっき研究所 代表 新宮原 正三 氏 【関西大学 名誉教授】
【第4部】関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 博士(工学) 工藤 宏人 氏
【第5部】荒川化学工業(株) ファイン・エレクトロニクス開発部 洗浄・はんだグループ

              グループリーダー 博士(工学)　 守能 祥信 氏

■開催要領
日時：2027年1月18日(月） 9：50～17：10
会場：Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
聴講料：1名につき６６，０００円（消費税込み，資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につ６０，５００円〕
〔大学，公的機関，医療機関の方には割引制度があります。詳しくはお問い合わせ下さい〕

プログラム                                                                                                              
【９：５０～１１：２０】
第１部 セラミックスの合成と成形の基本

●講師　昭栄化学工業(株) 取締役　野村 武史 氏

【講座の趣旨】
データセンター特需で需要が急増しているセラミック電子部品を例に，セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成，成形，脱脂，焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり，それらのポイントについて解説する。

【セミナープログラム】
１. はじめに

２. セラミックスの特性を支配する因子
　　2.1 組成依存特性
　　2.2 構造依存特性

３. 粉末合成方法
　　3.1 ブレークダウン法
　　3.2 ビルドアップ法

４. 粉末成形方法
　　4.1 一軸加圧成形
　　4.2 厚膜積層成形

５. グリーンシート及びバインダー
　　5.1 信頼性と微細構造
　　5.2 シートに要求される特性
　　5.3 バインダー

６. 熱処理
　　6.1 脱脂の基本
　　6.2 焼成の基本

７. おわりに

【質疑応答】

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【１１：３０～１２：３０】
第２部 ポリビニルアルコール，ポリビニルブチラールおよびそれらのセラミックバインダー用途

●講師　(株)クラレ ポバール研究開発部 主管　淺沼 芳聡 氏

【講座の趣旨】
本講座ではポリビニルアルコールの基礎（化学構造，物性等），そのセラミックバインダー用途について，またポリビニルブチラールの基礎，そのセラミックバインダー用途についても解説する。

【セミナープログラム】
１．ポリビニルアルコールの基礎（化学構造，特徴，物性等）

２．ポリビニルアルコールのセラミックバインダー用途

３．ポリビニルブチラールの基礎（化学構造，特徴，物性等）

４．ポリビニルブチラールのセラミックバインダー用途

【質疑応答】

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【１３：３０～１４：４０】
第３部 微細配線剤に用いられる電解銅めっき及び無電解銅めっきにおける添加剤の効果について

●講師　ナノめっき研究所 代表　新宮原 正三 氏 【関西大学 名誉教授】
　
【講座の趣旨】
　半導体集積回路のの微細配線や，実装基板における配線材料として銅めっき技術は広く用いられている。微細配線においては，微細なトレンチやビアホールなどへの銅の埋め込み堆積が必要であり， そのために様々な添加剤が用いられる。その役割によって，抑止剤，促進剤，レベラーなどに大きく分類することができよう。本講演では電解銅めっき技術および無電解銅めっき技術に関して，それぞれに用いられる添加剤の種類と役割などについて解説を行う。

【セミナープログラム】
１．無電解めっき技術及びン電解めっき技術の基礎
　　1.1 無電解銅めっき技術の基礎
　　1.2 電解銅めっき技術の基礎

２．無電解銅めっき技術に用られる添加剤及び薬剤
　　2.1 還元剤
　　2.2 錯化剤
　　2.3 抑制剤によるボトムアップ効果について

３．電解銅めっきに用られる添加剤及び薬剤
　　3.1 抑止剤
　　3.2 促進剤
　　3.3 スーパー埋め込み技術に用いられる添加剤

【質疑応答】

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【１４：５０～１６：００】
第４部 フォトレジスト材料の設計指針と合成法，調整法，および使用方法

●講師　関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科 教授 博士(工学) 工藤 宏人 氏

【セミナープログラム】
１．レジスト材料の合成法，調整法，使用方法
　　1.1 原理
　　1.2 合成例
　　1.3 最新の化学増幅型
　　1.4 ポジ型レジスト材料
　　1.5 ネガ型レジスト材料
　　1.6 高分子レジスト材料と低分子レジスト
　　1.7 レジスト材料を支える添加剤や薬品について

２．最新型レジスト材料
　　2.1 メタルレジスト
　　2.2 EB,EUV用レジスト材料

【質疑応答】

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【１６：１０～１７：１０】
第５部 ～フラックスおよびフラックス洗浄剤～半導体製造プロセスで使われる材料の基礎とトレンドについて

●講師　 荒川化学工業(株) ファイン・エレクトロニクス開発部 洗浄・はんだグループ グループリーダー 博士(工学)　 守能 祥信 氏

【講座の趣旨】
　 半導体製造プロセスにおいて，はんだ接合は古来より存在しながらも現在もなお進化を続けて活用されている手法である。 本講演では，はんだ接合に必要不可欠なフラックスおよびフラックス除去用洗浄剤について解説する。また，近年のトレンドについても紹介を行う。

【セミナープログラム】
１．フラックス
　　1.1 フラックスとは
　　1.2 フラックスの機能
　　1.3 フラックスの使用方法
　　1.4 フラックスの分類

２．フラックス洗浄剤
　　2.1 フラックス洗浄とは
　　2.2 洗浄剤の種類と特徴
　　2.3 洗浄方法について

３．フラックスおよびフラックス洗浄剤のトレンド
　　3.1 半導体の技術動向
　　3.2 フラックスの技術トレンド
　　3.3 洗浄剤の技術トレンド

【質疑応答】

※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前

までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ

頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

※セミナーの詳細についてお気軽にお問い合わせください。

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