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事例

放電加工技術|タングステン フィラメント チップ

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精密放電加工事例  / 2015年01月16日 /  航空・宇宙 IT・情報通信 電子・半導体

 

微細・薄肉化ならお任せください!

オンリーワン技術の放電加工方法だから実現した、半導体電子ビーム描画装置 電子銃用フィラメントの作成事例をご紹介します。

 

 

■放電加工技術|タングステンフィラメントチップ

フィラメントチップ 半導体電子ビーム描画装置  電子銃用部品 フィラメントチップ 中心部

 ▲半導体電子ビーム描画装置

  電子銃用部品

  ▲中心部の拡大図

 

規格 φ3.5×φ3.2×φ0.5×φ0.10
面粗度 Ra0.2μm
精度 ±0.005
外周リング幅 0.15mm
スポーク幅 0.10mm
最狭部 0.03mm
材質 純タングステンt0.1
加工時間 10枚重ねで3時間(18分/1枚)
仕上げ加工 鏡面加工

 

 

■微細化・薄肉化の事ならお任せください。

長年培った放電加工の技術とノウハウを駆使し、あらゆる微細加工に挑戦し続けています。
試作や特注品のほか、共同研究開発も行っておりますので、諦めた案件などありましたら、放電加工のスペシャリスト 橋川製作所にお気軽にご相談ください。

 

 

 

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