最新の高精度機器で微小部の物性評価から各種分析・試験をスピーディーに［島津総合分析試験センター］

No.1241　2011年5月12日

● 薄膜や微小な試料の疲労試験・硬さ試験で試料本来の特性を測定

高度化・高信頼性化が進む半導体製品。製品も小型化されてきており、微小
部の評価が必要となってきているのはご存じの通りです。株式会社島津総合
分析試験センター様では、微小部品の静的・動的試験、薄膜の物性評価や観
察、組成分析など、様々な分析・試験機器を用いた幅広いソリューションを
提供しています。


　　※※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※※

　　　　　　　　最新機器を用いた精度の高い試験を実施
　　　　　機器分析のプロ集団「島津総合分析試験センター」

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■　薄膜や微小試料を高精度に測定
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薄膜や微小な試料の疲労試験には、試験力が低く安定した試験装置が必要で
す。同社では、1Nオーダーの繰返し試験力を正確に負荷できる長期安定性に
優れた電磁力式微小試験機「マイクロサーボMMT」を所有。本試験機を使え
ば、微小部品の疲労試験において精度の良い測定が可能です。
Siウエハに積層された薄膜等の強度評価においては、ダイナミック超微小硬
度計「DUH」を使用。通常の試験機が下地の影響を受けてしまうのに対し、
「DUH」なら、低試験力（0.1mNから）で硬さ試験が可能なため、下地の影響
を受けずに膜本来の特性を測定することができます。


■　「SFT」を用いた微小部表面観察とは
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観察位置の特定が難しい微小部の表面観察の場合には、ミリメートル領域か
らナノメートル領域までの計測が可能なナノサーチ顕微鏡「SFT」を使用。
光学顕微鏡・レーザ顕微鏡観察から試料を移動させずに、そのままSPM（走
査型プローブ顕微鏡）観察ができるうえ、観察位置を特定できるため、素早
く高精度な計測結果が提供可能です。
このように、最新の機器を駆使して、さまざまな受託分析および試験技術を
提供できる同社。極微小部からバルクまで、素材から製品まで、材料組成か
ら異物分析・不良解析まで・・・と、電子・電気材料分野の各種試験に対応
します。


同社は、高精度データを抽出し、解析できる高度な技術を融合させ、新しい
視点で提案を行う専門集団です。ご依頼の内容にマッチした前処理法や機器
をご相談のうえ選定し、最適な測定を行います。ご質問やご要望など、お気
軽にお問い合わせください。