小型高密度実装技術で、モバイル・電子機器の小型、薄型、高機能化を実現［田原電機製作所］

No.1266　2011年6月24日

●　小型高密度実装技術で、より高い品質を提供

モバイル機器や電子機器の小型・薄型・高機能化を実現するため、高密度実
装は欠かせない対応となっています。株式会社田原電機製作所様では、こう
した市場要求に応えるため、様々な実装評価を続け、より高い品質のご提供
を行っています。


　　　※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

　　　　　　　　0.5㎜ピッチFLGA搭載などの実績多数
　　　　　田原電機製作所「小型高密度実装　高度化の実現」

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■　「実装高度化の実現」に幅広く対応
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同社では、幅広い高密度表面実装の対応が可能です。SMDはもとよりDIP混在
でも試作から少量生産を柔軟に対応。実装後の外観検査は、SMD部品とDIP部
品とを別々の画像検査装置で検査をおこない、且つ、目視確認の2重検査で
細かなはんだボールも見逃しません。CR部品は標準在庫の使用も可能です。
また、マイコン搭載電子機器の回路設計および組込ソフト開発を含めた、
ユニット製品の開発から組立・動作試験までの一連も対応しています。


■　印刷マスク設計やリフローはんだ付け条件を最適化
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同社の小型高密度実装技術事例に、0.5mmピッチのFLGA（Finepitch Land
Grid Array）搭載があります。FLGAは、BGA（Ball Grid Array）と比べ、ラ
ンド（実装用端子）の構造が異なり、はんだ未接合やボイドなどの現象が発
生しやすい傾向にあります。
そこで、それを解消するため、印刷マスク設計やリフローはんだ付け条件に
ある温度プロファイル、N2雰囲気などを最適化しました。FLGA以外にも、FB
GA、FQFPも対応が可能です。


常にお客様の立場になって小型高密度実装技術で実装高度化を実現する同社
では、基盤実装のみの依頼や、試作・小ロットでも対応します。ご質問、ご
要望など、お気軽にお問い合わせ下さい。