ホットメルトモールディングでコストダウン。低温・極低圧で樹脂封止［松本加工］

No.1472　2012年8月3日

● デリケートな電子部品に、低温・極低圧でインサート成形が可能

ホットメルトモールディングとは、ホットメルト接着剤をアルミニウム製の
金型内に低温・極低圧で注入する成形技術です。
使用環境温度は、-40℃～150℃まで。硬度、接着力、高温耐性など、用途に
合った最適材料をご提案できるのが、松本加工株式会社様です。

ダメージを与えずにインサート成形が可能なので、プリント基板や各種電子
部品の防水封止などに最適。樹脂成形の材料選定から、試作金型設計製作、
量産設備/金型手配、量産化まで、ご要望に応じてサポートしています。


　　　※※※※※※※※【 ここにフォーカス 】※※※※※※※※

　　　　　接着剤注入20～120秒で即硬化　加熱養生も不要
　　　脱ポッティングとして注目「ホットメルトモールディング」

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■　メリット多数　脱ポッティング加工技術として注目
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ホットメルトモールディングは、一般的なエンジニアプラスチックに比べて、
低温・極低圧（温度：180～240℃、圧力：3～50kgf/cm2）で注入するため、
デリケートな電子部品に、ダメージを与えずインサート成形が可能です。

また、従来のポッティング加工に比べ、部品点数削減、樹脂量削減、小型化、
加工時間短縮など多くのメリットにより、コストダウンを実現。
脱ポッティング加工技術として注目されています。


■　電子部品の樹脂封止技術として、国内自動車産業にて採用が加速
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ECUなど、車載電子デバイスの樹脂封止技術として注目を集め、2006年以降、
自動車産業をはじめ、様々な用途で量産化が進んでいます。
今後ますます用途の拡大が期待されています。


■　分野・用途に合わせた材料ラインナップが充実
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使用環境温度は、-40℃～150℃まで。PP、PE、PETほか難接着素材への対応、
硬度、接着力、高温耐性など、用途に合った最適材料をご提案します。
スペック掲載外の特殊材料も多数ご用意しています。


ホットメルト材料メーカーのヘンケルジャパン株式会社様と提携し、同社材
料の成形封止に関する試作対応から大規模量産まで、様々な形でサポート。
ご要望に応じて、量産化設備の設計製作なども行います。

カタログやホットメルトモールディング装置の動画も送付しますので、
ぜひご用命ください。ホットメルト接着剤、ホットメルトモールディング
技術についてのご質問など、お気軽にお問い合わせください。