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車載電子部品の課題を解決。信頼性評価・試料作製・故障解析・ノイズ対策まで[クオルテック]

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メールマガジン 受託分析/試験機器  / 2015年01月06日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

No.1861 2015年1月6日

● 製品開発のスピードアップ、コストダウンを強力にサポート

分析・信頼性試験などの受託を通じ、ものづくり現場の不良・故障ゼロの取
り組みを20年に渡り支援し続けているのが、株式会社クオルテック様です。

現場経験豊富な「話の分かる」技術者が、原因分析~解決策までスピーディ
ー&リーズナブルに対応しています。

「信頼性の高い試験データを早く入手したい。」「故障解析・再現実験によ
る原因究明を手伝って欲しい」など、お気軽にご相談ください。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

現場で役立つ試験・分析データの提供から課題解決までトータルにサポート
「コストも時間も1/2」をモットーに、リーズナブルな価格で早期解決

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■ パワー半導体の信頼性評価~ノイズ対策まで、ワンストップで解決
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例えば、車載用電子部品のパワーカード。パワーサイクル試験による耐久性
評価を行うだけでなく、試験後に超微細なCP加工試料を作製。そのサンプル
の結晶構造を、EBSD(電子線後方散乱回折)装置によって解析します。
さらに、正確で詳細なデータに基づいて、高密度実装に関する改善提案を行
います。

このように、研究開発に関わる課題をワンストップで引き受ける「トータル
・クオリティ・ソリューション」を最大の特長としています。


■ Agワイヤなど、半導体の“新しい開封技術”にも対応
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金の高騰に伴い、Auワイヤと同程度の柔らかさと高い接続信頼性がありなが
ら、比較的低い価格で導入できるAgワイヤが注目されていますが、開封時の
薬品ダメージが大きいなどの課題もありました。

同社では、Au・Cuワイヤで長年蓄積した技術に基づいて、Agワイヤの開封技
術を開発。より正確なワイヤの強度試験や状態観察、接続信頼性の評価を可
能にしています


■ 断面研磨・CP加工による試料作製技術
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同社では、分析・評価に必要不可欠な断面観察用の試料を作製しています。
20年以上に渡って断面研磨の技術を磨き、高品質な断面試料をスピーディー
に提供しています。


また、1月14日(水)から開催の『EV・HEV駆動システム技術展』の試験・計
測・シミュレーション ゾーンに出展します。ぜひ、お立ち寄りください。

車載用電子部品に関するお困りごとや、受託試験・故障解析へのご質問など
何でもご相談ください。
 

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