No.1987 2015年9月8日
● 複合材料・電子部品などの不具合を世界最高の分解能で原因調査
世界最高の分解能0.4μmのX線源を持つ高輝度・微小焦点のX線検査装置で撮
像した、高解像度・高品質のデータを提供しているのが、マース東研X線検
査株式会社様です。
半導体・電子部品の非破壊検査や複合材料、多孔質材料といった高密度材料
の構造解析など、あらゆるご要望にお応えします。
■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■
材料の微細な構造解析から大型基板の不具合検査まで。
高解像度・高品質のX線データを提供。動画記録・観察も可能。
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■ 細密な電子部品から大型実装基板まで、精度の高い透過撮像が可能
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半導体・電子部品が高密度化する中、同社の非破壊検査では高倍率撮像はも
ちろん、60度までの傾斜をつけて透過観察も可能で、高精度な解析・検査結
果を提供します。
また、ハンダ、電子部品、樹脂製品のX線加熱検査、加熱しながらのX線透過
の動画記録・観察も可能。鉛フリーハンダのボイド発生や電子部品の熱変形
などのメカニズム解明に有効です。
■ カーボンなど軽素材の構造観察に最適なX線CT撮像
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同社のナノフォーカスX線CT検査は、最高空間分解能150nm/voxel。従来のX
線CTとは全く異なる次元の高倍率・高分解能・高コントラストで撮像。複合
材料や多孔質材料、生物試料の3次元構造を観察できます。
樹脂やカーボンといった軽い材料の撮像に最適で、樹脂材料内粒子の分散状
態観察、強化プラスチックなど複合材料の繊維の配向観察及び空隙検査、多
孔質材料内空孔の連結状態観察、生物試料の構造観察など、多数の実績があ
ります。
同社は、2015年10月より親会社である株式会社マーストーケンソリューショ
ン様と合併し、今後ますますX線事業を充実させていきます。材料の微細な
構造解析から大型実装基板の不具合検査、加熱しながらの内部観察といった
幅広いニーズに確かな技術力でお応えします。
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