高耐熱（融点285℃）特殊ポリエステルフィルムを量産。オリゴマーレスなど多様な特性。［クラボウ］

No.2129　2016年6月28日

● “融点285℃”従来のPETフィルムを凌駕する耐熱性を実現

従来のPETフィルムの耐熱性・耐環境課題を解決する“融点285℃”という
高耐熱の特殊ポリエステルフィルムに注目が集まっています。

高耐熱プラスαの機能を備えた高機能フィルムシリーズを開発しているクラ
ボウ様の『Torcena（トルセナ）』です。

高い耐熱性とUV透過性を両立させ、オリゴマー発生がないクリーンなフィル
ムでもあることから、オリゴマーで金型が汚れる、コストダウンのためにポ
リイミドフィルム代替として検討したい、半導体工程用のテープの貼り直し
にかかるロスを削減したいというご要望にも対応できます。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

低熱収縮性、UV透過性、オリゴマーレスの耐熱特殊ポリエステルフィルム
半導体工程用テープ基材にクラボウの『Torcena（トルセナ）』を提案

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■　285℃の高耐熱性だけじゃない多様な特性
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耐熱特殊ポリエステルフィルム『トルセナ』は、クラボウ独自の二軸延伸技
術により、従来のPETフィルムを凌駕する耐熱性を実現しています。

また、高耐熱のポリイミドフィルムは、UV透過性を持たないことが欠点でし
たが、『トルセナ』は耐熱性とUV透過性を両立。高耐熱でもUVプロセスで
も両方に適用することができます。

さらに、特別な処理をしなくてもフィルムからオリゴマーが発生しないとい
う特性を併せ持っています。


■　熱収縮における異方性が小さく（等方性）、オリゴマーレス
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このように優れた特長を持つ『トルセナ』は、熱による不具合がないことが
求められる半導体工程の「バックグライドテープ」や「ダイシングテープ」
などのテープ用基材に最適です。

熱収縮の縦横における異方性が小さいため、ほかの基材と貼り合せた際の熱
による寸法変化、カールなどの不具合も抑制。さらに、テープ自体の貼り直
しにかかるロスの削減も見込まれます。

「オリゴマーで金型が汚れる」「粘着加工や離型処理の性能がオリゴマーで
阻害される」といった工程汚染や、塗布した粘着剤の性能低下を防ぎ、従来
のフィルム課題を解決します。

柔軟性にも優れているので、フィルムの柔らかさを活かして貼り合せた他基
材への剛性の影響を小さくしたり、成型の型への追従性を向上させたりとい
った使い方ができます。


このほかにも、『トルセナ』はさまざまな用途に適用できます。
耐熱フィルムに関するお困りごとがございましたら、お気軽にお問い合わせ
ください。