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中空パッケージの気密性、保持されていますか? 非破壊・2週間で確認可能な「気密性試験」とは[沖エンジニアリング]

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メールマガジン 受託分析/試験機器  / 2020年06月03日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

No.2590 2020年6月3日

● 初期不良の選別、信頼性が妥当な試料かを非破壊・短納期で確認

加速度センサー、光通信デバイス、CCDセンサー、MEMSなど、パッケージ内
部が空洞(中空構造)となっている電子部品である中空パッケージ。その電
子デバイスにおいて、最も重要な気密性の問題(大気成分の侵入が無いか)
を確認する試験が「気密性試験」です。

中空パッケージの気密性が保持されていないと、大気成分の水分や酸素が中
空パッケージ空間部分に浸入し、チップの酸化や腐食、内圧の変化し、容量
成分の劣化や抵抗値異常などが生じ、中空パッケージの機能に影響を与えか
ねません。サンプルの気密性の健全性を確認するためにも沖エンジニアリン
グ株式会社様の「気密性試験」をお勧めします。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

MIL規格のMIL-STD-883、MIL-STD-750に準拠した評価が可能
2週間で対応可能な「気密性試験」


■□――――――――――――――――――――――――――――――□■


■ ファインリーク試験とグロスリーク試験で気密性の健全性を確認
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同社では、中空パッケージから発生するヘリウムの検出(漏れ量を測定)する
「ファインリーク試験」と、中空パッケージから発生する気泡の有無を観察
する「グロスリーク試験」により、10-13Pa・m3/sec以上のリーク領域に
対し、欠陥検出が可能。

宇宙用電子部品の非破壊検査であるスクリーニングや破壊試験のDPAでの検
査項目であり、初期不良であるか、試験で不良になったかを確認できます。
>> 気密性試験の測定範囲の違いについてはこちら


■ 試験期間が半減。4週間から2週間に
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同社では、MIL規格のMIL-STD-883、およびMIL-STD-750に準拠した評価が可
能。そのうえ、試験期間が従来の4週間から2週間に半減できスピーディー。
車載センサー系、宇宙防衛、通信などのセットメーカーに最適です。

同社では、中空パッケージの試験として、PIND試験、IVC試験、定加速度試
験も対応します。


>> 「気密性試験」について、お気軽にお問い合わせください


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