半導体関連分野に多くの治具・部品の製作実績あり。SiCやスーパーインバーなどの難加工材の精密加工が強み[大塚精工]

No.2903　2025年10月6日

● 半導体製造工程で必要な機能性の高い難加工材の高精度加工に対応

『ミクロンオーダー』のセラミックス精密加工を得意とする大塚精工株式会
社様では、幅1.0mm以下の細溝やφ0.1mmレベルの小径穴を±0.001mmレベル
の高精度で加工します。

半導体製造工程で必要とされる特性を持つ、炭化珪素（SiC）、窒化アルミ
（AlN）、スーパーインバーといった機能性の高い難加工材の高精度加工も
可能です。
半導体製造装置やその関連機器をはじめ、スマートフォン、通信機器、記憶
装置などの治具・部品の高精度加工にお応えします。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

半導体関連分野に多くの治具・部品の製作実績あり！
セラミックス、スーパーインバーなどの難加工材の精密加工が強み

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■　難削材のチタン・スーパーインバーの加工も可能
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同社で加工している主なセラミックスとしては、
・半導体製造装置の絶縁スペーサに使用されるアルミナ（Al2O3）

・半導体製造装置のボンディング工程に用いられる窒化アルミ（AlN）

・航空・宇宙・発電や原子力分野などで用途が多岐にわたる炭化珪素（SiC）

といった機械加工が難しい材質が挙げられます。

金属の中でも難加工材とされるチタンやスーパーインバーも、同社が長年培
ったノウハウと最新設備を駆使し、精密加工を行います。

上記以外にも優れた特性を持つ高機能セラミックスを多数加工します。新素
材を支給していただければ、同社でテスト加工も行っているので、お気軽に
ご相談ください。

>> 同社が加工するセラミックスの種類と用途はこちらから

■　九州最大の半導体分野の専門展に出展
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同社の高い実現レベルと経験に基づく加工ノウハウに、お客様からは
「従来では不可能だった形状が実現した」
「おかげで、設備改善・コストダウン・技術革新できる」
「位置決め、平面形状の精度が向上し、生産品のNGが減少した」
「部品の微細形状化によって1回の可動における生産数が増えた」
という声をいただいています。
このように同社では、お客様の要望にそった提案を行い、開発や試作段階か
ら協力体制をとって対応しています。

同社では、10月8日(水)から開催される「第2回[九州]半導体産業展」に出展
します。国内外から400社が一堂に出展する「九州最大の半導体分野の専門展」
で、10月8日(水)・9日(木)の両日、マリンメッセ福岡で開催されます。
同社のセラミックス精密加工技術をこの機会にぜひ、ご覧ください。

>> 第2回[九州]半導体産業展


>> 半導体や電子部品の高精度な精密加工のお問い合わせはこちらから


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