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日時:2023年7月26日(水)14:00~14:50(受付開始13:50)
形式:ウェビナー(Teams)
参加費:無料(事前登録制)
対象:~このような方におすすめです~
設計/開発部門、生産管理/製造部門、物流部門、品質保証部門の方
包装資材を管理されている方
主催:日通NECロジスティクス株式会社
■プログラム
・前回ウェビナーの振り返り
・「精密機器向け包装設計/評価試験」
第一部:包装設計
第二部:評価試験
・アンケートのお願い
■登壇者
日通NECロジスティクス株式会社
包装技術部 阿部 祐司・園山 貴之
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