ニュース
日時:2023年7月26日(水)14:00~14:50(受付開始13:50)
形式:ウェビナー(Teams)
参加費:無料(事前登録制)
対象:~このような方におすすめです~
設計/開発部門、生産管理/製造部門、物流部門、品質保証部門の方
包装資材を管理されている方
主催:日通NECロジスティクス株式会社
■プログラム
・前回ウェビナーの振り返り
・「精密機器向け包装設計/評価試験」
第一部:包装設計
第二部:評価試験
・アンケートのお願い
■登壇者
日通NECロジスティクス株式会社
包装技術部 阿部 祐司・園山 貴之
- サイト内検索
- 新着ページ
-
- ヒートシール強さ試験 (2026年07月17日)
- 包装設計のご案内 | 条件に合わせた包装仕様提案2 (2026年07月17日)
- 【法改正対応】5月末の「特定事業者」届出が終了。次は10月末提出の「中長期計画」への準備を (2026年07月03日)
- 2026年4月改正「資源有効利用促進法(資源法)」に対応する包装改善ソリューション (2026年04月24日)
- 改正資源法向け包装改善ソリューションのご案内 (2026年01月07日)



![足で稼ぐ営業を見直しませんか?[営業支援サービスのご案内] 足で稼ぐ営業を見直しませんか?[営業支援サービスのご案内]](https://www.atengineer.com/pr/nittsu-necl/color/images/btn_wps.png)