気密性試験とは、中空パッケージの電子デバイスにおいて最も重要である気密性の問題（大気成分の侵入が無いか）を確認する試験です。中空パッケージの空間部分は、窒素や希ガス等の不活性ガス、真空雰囲気で封止され、その雰囲気は低い露点（水蒸気を含む空気を冷却したとき、凝結が始まる温度）で保たれています。そのため、気密性が保持されていないと、大気成分である水分や酸素が中空パッケージの空間部分に浸入し、チップの酸化や腐食、内圧の変化、容量成分の劣化などが発生し、抵抗値異常などが生じ、中空パッケージの機能に影響を与えてしまいます。OKIエンジニアリングでは、MIL規格のMIL-STD-883、およびMIL-STD-750に準拠した評価が可能です。中空パッケージから発生するヘリウムの検出から漏れ量を測定するファインリーク試験と、中空パッケージから発生する気泡の有無を観察するグロスリーク試験により、10^-13 Pa・m³／sec以上のリーク領域に対応し、欠陥検出をいたします。

ファインリーク試験とグロスリーク試験

気密性試験には、微小なリーク範囲に特化したファインリーク試験と、大きなリーク範囲に特化したグロスリーク試験があります。ファインリーク試験とグロスリーク試験は、測定範囲がそれぞれ異なり、サンプルの気密性の健全性を確認するには、両試験を実施することを推奨します。

気密性試験の測定範囲

ファインリーク試験