OKIエンジニアリングで対応可能な試験及びAEC規格について紹介します。

■AEC-Q101 個別半導体（ディスクリート）部品を対象
　（コンデンサー・トランジスタ・ダイオード等）
・ストレス試験前後の電気的特性取得

・前処理　SMD部品　Test#7, 8, 9, 10のみ
　JESD22-A113

・外観検査
　JESD22-B101

・パラメータ検証

・高温逆バイアス試験
　MIL-STD-750-1 M1038 MethodA

・ACブロッキング電圧
　MIL-STD-750-1 M1040 TestConditionA

・高温順バイアス試験
　JESD22-A108

・定常動作試験
　MIL-STD-750-1 M1038 ConditionB

・高温ゲートバイアス試験
　JESD22-A108

・温度サイクル試験
　JESD22-A104 Appendix 6

・温度サイクル試験後の高温テスト
　JESD22-A104 Appendix 6

・温度サイクル試験後の内部剥離検査
　JESD22-A104 Appendix 6
　J-STD-035

・高温バイアス試験500時間後のワイヤボンド強度
　MIL-STD-750 Method 2037

・バイアスなし、高温高湿試験
　JESD22-A118

・オートクレーブ
　JESD22-A102

・バイアス印加　高温高湿試験
　JESD22-A110

・高温高湿　逆バイアス試験
　JESD22-A101

・高温高湿　順バイアス試験
　JESD22-A101

・ON/OFF動作寿命
　MIL-STD-750 Method 1037

・パワー温度サイクル試験
　JESD22-A105

・静電破壊試験　HBM、CDM
　AEC-Q101-001
　AEC-Q101-005

・破壊的物理解析
　AEC-Q101-004 Section4

・寸法測定
　JESD22-B100

・リード強度
　MIL-STD-750 Method 2036

・耐溶剤性試験
　JESD22-B107

・定加速度試験
　MIL-STD-750 Method 2006

・振動試験
　JESD22-B103

・衝撃試験
　JESD22-B104

・封止試験
　JESD22-A109

・半田耐熱性試験
　JESD22-A111（SMD）
　JESD22-B106（PTH）

・はんだ濡れ性試験
　J-STD-002
　JESD22-B102

・熱抵抗測定
　JESD24-3, 24-4, 24-6 as appropriate

・ワイヤボンド強度
　MIL-STD-750 Method 2037

・ワイヤボンドシェア強度
　AEC-Q101-003

・ダイシェア強度
　MIL-STD-750 Method 2017

・プロセス変更時に実施
　AEC-Q101-004 Section2

・プロセス変更時に実施
　AEC-Q101-004 Section3

・短絡回路評価
　AEC-Q101-006

・鉛フリー評価
　AEC-Q005