対応試験の紹介
バーンイン試験
■ダイナミックバーンイン試験
バーンイン試験とは、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法であり、自動車、宇宙防衛、社会インフラなどデバイス故障が社会に大きな影響を与える設備に使用される部品には必須となっています。
OKIエンジニアリングではFPGA、アナログ混載デバイスのダイナミックバーンイン試験サービスを提供します。
対象材料・部品・装置
- 電子デバイス
試験所所在地
- 東京都練馬区
- 参加ポータル
-
- サイト内検索
- オフィシャルサイト
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- ESD試験 (2026年03月13日)
- 超音波探傷検査（SAT） (2026年03月11日)
- 耐候性試験（LEDフェードメーターによる耐光性試験） (2026年03月09日)
- 【新規設備】白色LED光源による「耐光劣化試験サービス」開始 (2026年03月09日)
- LSIプロセス診断 (2026年03月06日)
