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  • 断面加工・観察

    解析・観察・分析  / 2026年01月30日 /  試験・分析・測定
    断面加工・観察構造解析、材料分析、故障解析のための加工・観察・分析を行います。対象部品の種類や構造・材料から、最適な加工方法（樹脂埋め込み、クロスセクションポリッシャ等）をご提案いたします。対象部品は…
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  • FE-EPMA WDX元素マッピング

    解析・観察・分析  / 2026年01月28日 /  鉄／非鉄金属 試験・分析・測定
    FE-EPMA WDX元素マッピング成分分析で異物や腐食の同定を行いますOKIエンジニアリングでは、電界放出型電子線マイクロアナライザー（FE-EPMA ※1）により定性分析、マッピング分析、定量分析を実施しております。FE-…
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  • 燃焼イオンクロマトグラフ法（C-IC法）によるハロゲン分析

    化学分析  / 2026年01月27日 /  化学・樹脂 電子・半導体 試験・分析・測定
    燃焼イオンクロマトグラフ法（C-IC法）によるハロゲン分析ハロゲン系難燃剤（塩素・臭素化合物）や三酸化アンチモン（難燃助剤）は、電子部品用樹脂材料などで広く使用されてきました。ハロゲン系難燃剤を含む材料を…
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