ESD試験
ESD試験とは
|
ESD試験とはESD事故を防止、管理するために、各種ESD（静電気放電）耐性を確認、評価する試験です
| ● | 国内外の公的試験規格（表1）に準拠したESD試験をご提供します。 |
| ● | 試験規格に関するご質問や、サンプル数に応じた試験プランの提案も承ります。 |
| ● | 試験装置（図1、図2）に必要な専用試験ボードの作製を承ります。 |
|
●
|
HBM／MM用汎用試験ボードを70枚、CDM試験ボードを30枚用意しております。お客様の試験デバイスパッケージが既存ボードに合えば、ボードの作製は不要となります。 |
|
●
|
ボード作製にはソケットが必要です。ソケットが無い場合は、ソケットの注文から手配を承ります。 |
|
●
|
少ピン数デバイスの場合、専用試験ボードを作製せず、既存の試験ボードを加工して流用することも可能です。 |
|
●
|
512ピンまでのデバイスの最大8kVのHBM試験、最大2kVのMM試験に対応可能です。 （512ピン超はボード配線で調整します） |
|
●
|
試験装置のI-V機能を活用した実力確認試験も承ります。（当社保有のテスタでの合否判定も可能） |
| ● | ESD印加時の放電電流波形をオシロスコープで取得、提供するサービスも承ります。 |
CDM試験 [ANSI／ESDA／JEDEC JS-002 低湿度対応]
ANSI／ESDA／JEDEC JS-002では、相対湿度30%未満の低湿度環境下でのCDM試験が要求されています。
|
図1.512ピン8kV対応HBM/MM試験装置 |
図2.JS-002対応CDM試験装置 |
表1.ESD試験規格
| 試験方法 | 準拠規格 |
主な 試験条件 |
|||
| 日本 |
米国 |
||||
| 一般 | 車載 | ||||
|
人体モデル※1） HBM： Human Body Model |
ED4701/ 302A 試験方法304A |
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（2024） |
AEC-Q100- 002-Rev-E（2013） |
・放電容量＝100pF、 ・放電抵抗=1.5kΩ ・パルス印加数： 両極各1回 ・試料数：3個×試験電圧×印加組合せ |
|
|
マシンモデル※2） MM： Machine Model |
ED4701/ 302 で削除 |
JESD22-A115C（2010） JEP172（2014）により失効 |
AEC-Q100-003- Rev-E(2003), AEC-Q100- Rev-H-Base Document（2014） により失効 |
・放電容量＝200pF、 ・放電抵抗=0Ω ・パルス印加数： 両極各1回又は3回 ・試料数：3個×試験電圧×印加組合せ |
|
|
デバイス帯電 モデル※3） Charged Device Model |
誘電帯電法 Field Induced CDM |
ED4701/ 302A 試験方法305D |
ANSI/ESDA/JEDEC JS- 002（2022） |
AEC-Q100- 011Rev-D（2019） |
・放電容量、放電抵抗； デバイス個別 ・パルス印加数： 両極各1回又は3回 ・試験周囲温度：室温 ・試料数：3個×印加電圧 |
|
直接帯電法 Direct CDM |
－
|
－ (AEC-Q100-011- Rev-DではDirect CDMを削除) |
|||
|
※1 HBM：human body model：人体帯電モデル： 人体に蓄積された静電気の放電（ESD）によってデバイスが損傷する現象 |
|
※2 MM：machine model：マシンモデル： 金属等に蓄積された静電気の放電（ESD）によってデバイスが損傷する現象 |
|
※3 CDM：charged device model：デバイス帯電モデル： デバイスが直接、間接に帯電し、電位の異なった導体と端子が接触したときに発生する静電気放電（ESD）にてデバイスが損傷する現象 |
8kV対応HBM試験
HBM（最大8kV）、MM（最大2kV）、SCM（最大8kV）各モデルのESD試験を実施します。
| ■ 最大印加電圧8kVの試験が可能 |
| ■ 基板回転方式で放電系路が一定 |
チップ（Wafer）ESD試験
マニピュレータとマニュアルESD試験装置を組み合わせ、チップ（Wafer）ESD試験を実施します。
| ■ マニュアルプローバとの組合わせによるチップ（Wafer）のESD試験が可能 |
| ■ 特殊パッケージ品のESD試験が可能 |
モジュールのCDM試験
高電圧電源を使用し、マニュアルCDM試験環境を構築し10kVまでの試験が可能です。
| ■ 最大印加電圧10kV |
| ■ モジュールのCDM試験が可能 |
| ■ 表面電位計やイオナイザ、EMIロケータと組み合わせた確実な放電ストレスの印加 |
設備一覧
|
試験名：512ピン8kV対応HBM／MM試験
| 設備名：512ピン8kV対応HBM／MM試験装置 | |
| 型名 | M7000B-EL |
| 製造者 | 東京電子交易株式会社 |
| 主な仕様 | ・最大印加電圧：HBM ±8kV,MM ±2kV（5V step） ・電圧精度：±（5%＋5V） ・試験ピン数：512（512ピン超はボード配線で対応） ・印加回数：1～100回 ・I-V測定（VF-IM、IF-VM）機能あり |
試験名：8kV対応HBM試験
| 設備名：高電圧HBM／MM／SCM試験装置 | |
| 型名 | HED-S5256A |
| 製造者 | 阪和電子工業株式会社 |
| 主な仕様 | ・最大印加電圧：HBM ±8kV , MM ±2kV , SCM ±8kV（10V step） ・電圧精度：±（1%＋5V） ・試験ピン数：256 ・印加回数：1～99回 |
試験名：チップ（Wafer）ESD試験
| 設備名：ESD試験装置 | |
| 設備名 | ESD試験装置 |
| 型名 | HCE-5000 |
| 製造者 | 阪和電子工業株式会社 |
| 主な仕様 | ・最大印加電圧：HBM ±10kV, MM ±2kV step 10V ・電圧精度：±（1%＋5V) ・印加ピン数：Pin to Pin ・印加回数：1～999 |
試験名：モジュールのCDM試験
| 設備名：モジュールのCDM試験装置 | |
| 型名 | Model812 |
| 製造者 | ets社製 |
| 主な仕様 | ・最大印加電圧：±10kV ・最大電流：100nA ・印加回数：任意 |
ESD試験・TLP測定のお問い合わせ
ESD試験・TLP測定について、OKIエンジニアリングまでお気軽にお問い合わせください。
- 参加ポータル
-
- サイト内検索
- オフィシャルサイト
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- ESD試験 (2026年03月13日)
- 超音波探傷検査（SAT） (2026年03月11日)
- 耐候性試験（LEDフェードメーターによる耐光性試験） (2026年03月09日)
- 【新規設備】白色LED光源による「耐光劣化試験サービス」開始 (2026年03月09日)
- LSIプロセス診断 (2026年03月06日)
