対応試験の紹介
■熱衝撃試験
電子部品や装置が周囲温度の変化にどのくらいの耐性があるかを確認する環境試験のひとつです。高温と低温の温度差を繰り返し与えることにより、温度変化に対する耐性を短時間で評価します。熱膨張係数の異なる材料が接合されている部分に温度変化を与えると、膨張・収縮の際、膨張率の違いから応力がかかり、クラック(ひび)や破壊が生じます。熱衝撃試験はこの温度変化を繰り返すことにより、室内⇔屋外の移動など急激な温度差にさらされる製品の評価をします。
○気槽熱衝撃試験
気槽式熱衝撃試験は空気を媒体とする熱衝撃試験です。テストエリアに高温空気と低温空気を交互に送り込んで熱衝撃を与えます。
○液槽熱衝撃試験
液体を媒体とした熱衝撃試験です。高温と低温の液体に交互に浸漬し、熱衝撃を与えます。はじめから目的温度に至っている液体に漬けるので、テストエリアの空気を調整する気槽に比べて急激な温度変化を与えられます。
参考規格 JIS C60068-2-14 Na(規定の時間で移し換える温度急変試験)、Nb(定速温度変化試験)、Nc(二液槽温度急変試験)に対応
対象材料・部品・装置
- 電気・電子材料
- 電子デバイス
- 電子・電気機器
対応工業規格
- JIS C60068-2-14
試験所所在地
- 埼玉県本庄市
- 東京都東久留米市
- 東京都練馬区
- サイト内検索
- オフィシャルサイト
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- 人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMAに出展 (2025年04月21日)
- REACH規則SVHC 第31次 1物質分析サービス開始 (2024年07月12日)
- EMI要求事項を定めた規格「CISPR 11:2024(第7版)」に対応 (2024年07月02日)
- 医療機器のEMC試験に関するWEBページ新設 (2024年04月11日)
- 界面活性剤を含んだ試験液による落下水滴試験(IP試験) (2024年02月16日)