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新規設備続々導入

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セラミックス スチール・レアメタル 新規設備  / 2019年06月25日 /  電子・半導体 光学機器 先端技術

2019年度に入り、3ヵ月ほどが経ちました。

大塚精工㈱では、今年度も最新設備の導入を進めており、加工機においては、

セラミックス微細・精密加工用に『グライディングセンター MEGA-SSS600(碌々産業)』や

セラミックス・金属兼用の『CNC円筒研削盤 GPH20・50(シギヤ)』を導入。

いずれも最新鋭の加工機で、より微細で高精度、異形状への対応が可能となります。

 

そんな中、今回ご紹介するのは『マイクロスコープ VHX-7000(キーエンス)』です。

当社の微細・高精度技術を陰で支え、品質を守る検査課へ5月に導入されました。

導入から1ヵ月程度ですが、第一線で微細加工を行っている技術者から《悪魔》と呼ばれる

この測定器。どういった設備なのでしょうか。

まずは、下の写真をご覧ください。

 

           

  旧マイクロスコープ (200倍)         新マイクロスコープ (200倍)

  ※写真のサンプルは、φ0.5シャープペンシルの芯へφ0.1長穴加工。 

  ※写真をクリック頂くと拡大写真になります。

 

少し分かり難いですが、新マイクロスコープはシャープペンシルの芯表面の凹凸が鮮明で、

加工部のエッジ、サンプルの端までくっきり写り、非常に高精細です。

・4K対応の超高精細・高画質で、マイクロクラックや微細形状の崩れを見逃しません。

 また、最高倍率は6000倍とSEM画像に迫る勢いです。

・フルコントロールシステムにより、最適な画像を瞬時に作成。

 3D対応、エッジ自動検出機能も搭載し、深さ測定も行えます。

・その他、一般的な寸法測定、幾何公差測定についても対応可能です。

 

日々進歩する加工技術、お客様からのご要望、ご期待にお応えするべく、作って終わりでは

なくその先も見据え、「HYPER UMAP(ミツトヨ)」や「SMART SCOPE(OGP)」などの

画像測定器も駆使し、大塚精工㈱は、超微細・精密高精度加工を追及しています。

※セラミックス、金属の加工や材質のご相談はお気軽にお問合せ下さい。

※大塚精工㈱の最新設備一覧は、下記「資料ダウンロードページへ」からお進み下さい。

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