conga-HPC/mRLP: 第13世代インテル Core (Raptor Lake-P) 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール

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 / 2023年06月12日 / 

コンガテックは、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で発表いたしました。

 

conga-HPC/mRLPは、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは7種類(5〜14コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。

 

 

コンガテックジャパンでは、コンピュータ・オン・モジュールに関連した技術資料やホワイトペーパーの日本語版を多数、公開しています。ぜひ、コンガテックジャパンのサイトをご覧ください。

「conga-HPC/mRLP データシート」、およびその他の資料は、「資料ボックス」 よりダウンロードしてください。

 

 

 

製品概要 conga-HPC/mRLPは、第13世代インテル Core プロセッサ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)を搭載した、COM-HPC Mini Size (95x60 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは4種類(5〜10コア)から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ(6400MT/s)を直付け実装しています。インテル ディープラーニング・ブースト (VNNI) による AI アクセラレーションもサポートしています。
特徴 [暫定仕様]
フォームファクタ:COM-HPC Mini Size (95x60 mm)
プロセッサ:第13世代インテル Core シリーズ(以前のコードネームは Raptor Lake-P)
メモリ:DDR5、最大64GB(最大6400 MT/s)直付け, IBECC
インタフェース:
2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226)
2x PCIe Gen 4, 6/8x PCIe Gen3
最大 1x USB 4.0, 4 x USB 3.2, 8 x USB 2.0
最大2x SATA、2x UART、12x GPIOs
グラフィックス:
Integrated Xe graphics、最大 96 EU
製品名・型番等
シリーズ名
conga-HPC/mRLP

@engineer