株式会社同人産業

＜サファイア＞　

用途:エピーSub基板、フィルター、サファイア窓、保護ガラス、機械部品、色彩宝石

製造法：キロプロス法
サイズ：Φ1mm、Φ1”、Φ1.5”、Φ2”、Φ2.5”、Φ3”、Φ4”、Φ4.5”、Φ5”、Φ6”、Φ8”、Φ10”、Φ18”、特殊口径指定可
結晶方位：C面、A面、R面、M面
傾斜角（オフ角）：指定可
方位精度：±0.05°
純度：99.995%以上
ウェハー加工：スライス → 面取り → GCラッピング → ダイヤラッピング → 片面研磨 or 両面研磨 → MOCVDエピ
特殊加工：切断、研削、研磨、穴開け、座ぐり、NC加工、MC加工

その他：GaN on Sapphire 

＜シリコン＞

種類：CZ単結晶シリコン、FZ単結晶シリコン、多結晶シリコン
サイズ：Φ1mm～Φ500mm
ウェハー加工：スライス、面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、膜付け
関連製品：EPIウェハ、SOIウェハ、ソーラー用ウェハ
特殊加工：切断、研削・研磨、MC加工、穴開け、微細加工等
詳細スペック：指定可能

＜単結晶SiC＞

サイズ：Φ2”、Φ4”、Φ6”、Φ8”、特殊サイズ
ポリタイプ：4H
導電タイプ：N型、半絶縁型
抵抗：0.015-0.028Ω（導電）、1E6Ω以上（半絶縁）
種類：研磨ウェハ、切断ウェハ、インゴット

＜GaNテンプレート（MOCVD）＞

サイズ：Φ2”、Φ4”、Φ6”、等
Sub基板：Sapphire、Silicon、SiC、GaAs
分類：GaN on Sapphire、GaN on Silicon、GaN on SiC、GaN on GaAs

＜その他結晶材料＞

GaAs、InP、LiNbO3、LiTaO3、水晶、YAG、LBO、BBO、MgF2、CaF2、LiF、ダイヤモンド

＜光学ガラス＞

合成石英、溶融石英、テンパックス、イーグルXG、D263、青板、BK7、導電性ガラス

＜セラミックス＞

アルミナ、ジルコニア、炭化珪素（SiC）、窒化ケイ素、炭化ホウ素(B4C)、BN、PBN、AlN

＜ウェハーケース＞

サイズ：2インチ～12インチ
種類：カセットケース、シングルケース、フレームケース、マスクケース、洗浄ケース

＜研磨材＞

種類：B4C（ボロンカーバイド）、ダイヤモンドパウダー、アルミナパウダー

＜機械装置＞

マルチワイヤソー、レーザー加工機、レーザーマーカー、他