高熱伝導材料の開発
~さらなる熱伝導率の向上のために~
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~フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価~
◎200℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立
⇒次世代パワーデバイス、LED、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載!
■ 目 次
第1章 高分子の熱伝導のメカニズム
第2章 熱伝導性フィラーの特性
第3章 フィラーの混練、分散と配向制御技術
第4章 太陽電池の電気化学測定と解析
第5章 構造制御、分子設計による樹脂の高熱伝導化
第6章 樹脂材料の熱膨張制御技術
第7章 高熱伝導エラストマー、炭素材料の開発
第8章 パワー半導体、車載電子機器、LEDに求められる高熱伝導性樹脂材料の開発
第9章 パワー半導体、車載電子機器、LEDの放熱実装、放熱構造の設計
第10章 放熱材料の熱伝導特性の評価、解析技術
■本書の構成
◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆
・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解
・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術
・フィラーの配向制御技術とその効果
・高熱伝導性フィラーの表面処理、表面改質のポイントは?
・分散安定化に向けたシミュレーション技術と分散性の評価
・フィラー最密充填、低フィラー高熱伝導といった設計手法
◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆
・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性
・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は?
・パワー半導体、LEDに求められる対応部材の高熱伝導特性とは?
・扱いづらい窒化物フィラーをうまく扱うためのポイントを徹底解説
◆熱伝導率測定の手法とポイント◆
・熱伝導率測定の装置の使い方とポイント
・サーマルインターフェースマテリアルの熱拡散、熱伝導の測定
・フラッシュ法、準定常法、距離変化法、周波数変化法といった測定方法を詳解
・厚み方向、面内方向の測定の方法は?
・電子デバイス、半導体の熱伝導、熱抵抗の測定技術
・次世代半導体パッケージの応力の温度依存性評価
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詳細目次、執筆者は、「資料ダウンロードページへ」からパンフレットをご覧ください。 ご購入、試読のお申込みは、「このページに関するお問い合わせ」よりご依頼ください。 |
製品概要 | ●発刊:2019年7月31日 ●執筆者:60名 ●体裁:A4判 524頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-754-1 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-006-4 |
特徴 | ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします |
製品名・型番等 シリーズ名 |
高熱伝導材料の開発(No.2001BOD) |
価格 | 44,000円(税込) 【送料込】 |
納期 | お申込みが確認され次第、商品と請求書をお送りいたします。 |
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